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应用
晶升股份:公司判断碳化硅8
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全面应用还需2年左右时间
安建科技首发基于七层光罩工艺的12
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第七代IGBT
天岳先进:实现了从2
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到8
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完全自主扩径,将助力英飞凌向8
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碳化硅晶圆过渡
增芯12
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晶圆制造产线项目封顶,预计明年Q2投产 一期总投资70亿元
东尼电子:8
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碳化硅衬底处于研发验证阶段,已有小批量订单
北方华创:12
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CCP晶边干法刻蚀设备已在客户端实现量产
8
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SiC金刚线切片机累计签单数已上双,高测股份再拿新订单!
三安半导体推出650V-1700V宽电压范围的SiC MOSFET,发布8
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碳化硅衬底!
国家第三代半导体技术创新中心(南京)投产 打造6
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SiC电力电子器件研发与中试平台
天岳先进:公司在8
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碳化硅衬底上已具备量产能力已实现小批量销售
三菱电机:集中精力开发12
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硅晶圆和8
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碳化硅晶圆
山东大学与南砂晶圆团队在8
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SiC衬底位错缺陷控制方面取得重大突破
捷捷微电未来将重点拓展三大市场,南通功率半导体6
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项目设备进场调试,
有研硅:主要用于高压IGBT的8
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区熔硅片已进入客户验证阶段
新突破!4
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铸造法氧化镓单晶研制获得成功
中芯国际获5家机构调研:公司8
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的扩产大部分基本已经完成
机构:今年全球将有13座12
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晶圆厂投产
传台积电、世界先进不太可能下调8
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代工报价
传8
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晶圆代工报价最高降30% 世界先进或受冲击
科友半导体8
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中试线传来捷报
广颖电通投资100亿卢比在印度建6
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碳化硅工厂
晶盛机电:已掌握行业领先的8
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碳化硅衬底工艺和技术
晶盛机电:公司成功研发出具有国际先进水平的 8
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单片式碳化硅外延生长设备
重大进展!中国团队成功实现12
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二维半导体晶圆批量制备技术
重要成果!中国团队成功实现12
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二维半导体晶圆批量制备技术!
晶圆代工掀价格割喉战 12
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成熟制程最高降20%
瀚天天成宣布开始量产 8
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SiC外延晶片,已签订1.92亿美元长单
中科院科学家在8
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碳化硅单晶研制中获进展
国产8
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SiC设备获重大突破!
中国电科48所发布最新研制的8
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碳化硅外延设备
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