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英飞凌144亿工厂落成,8
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碳化硅器件年底量产
三安意法8
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碳化硅衬底厂即将点亮通线,11月底将整体通线
新紫光、北科大签约,共建8
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二维半导体晶圆制造与集成创新中心等
新突破︱镓仁半导体晶圆级(010)氧化镓单晶衬底直径突破3
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总投资12亿元,池州安芯电子车规级6
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晶圆设计制造项目开工
安芯电子车规级6
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晶圆设计制造项目 总投资12亿元
广东微纳院半导体微纳加工中试平台通线,具有8
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硅晶圆和氮化镓晶圆加工能力
青禾晶元获超3亿元融资,新建40万片8
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SiC键合衬底产线
天岳先进拟定增募资不超3亿元,用于8
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车规级碳化硅衬底制备技术提升项目
天岳先进正加快扩建8
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碳化硅衬底产能
广州增芯科技12
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先进智能传感器及特色工艺晶圆制造产线项目成功通线
昕感科技6
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硅基半导体芯片项目预计年底全面通线
世创电子新加坡20亿欧元12
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硅晶圆厂正式开幕
昕感科技6
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硅基半导体芯片项目预计年底全面通线
晶圆代工大厂拟进军8
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化合物半导体
科大立安中标安意法半导体8
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碳化硅外延、芯片项目
士兰微电子8
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碳化硅功率器件芯片制造生产线项目今日开工
英国公司Clas-SiC考虑在印度建设8
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碳化硅工厂
CASICON晶体大会前瞻|西安交通大学王若铮:MPCVD法生长
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级单晶金刚石的相关机理探讨
三菱电机8
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SiC晶圆厂将提前5个月开始运营
总投资7006万元,新康电子12
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晶圆分立半导体器件封装测试扩建项目验收
安意法半导体8
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碳化硅外延、芯片项目(生活服务设施区)全面封顶,8月将实现点亮投产
年产120万片6
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功率半导体特色工艺晶圆产线9月底试生产
芯联集成8
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碳化硅工程批已顺利下线
东芝12
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晶圆功率半导体制造工厂和办公大楼完工!
晶盛机电:在功率半导体领域,先后成功研发8
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及12
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常压硅外延生长设备并实现销售
士兰微电子拟合资建设月产6万片8
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SiC功率器件芯片制造生产线
士兰微增资41.5亿,建设8
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SiC功率器件制造生产线
合盛硅业:正在推进8
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碳化硅衬底量产
云南锗业:控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司6
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砷化镓芯片已有产出
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