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芯朴科技完成近亿元新一轮融资，系射频前端芯片模组厂商
 评论 ⋅  2024-09-25 16:30
晶华微拟购芯邦科技子公司60%-70%股份
 评论 ⋅  2024-09-25 16:28
集成电路项目落地嘉兴经开区，涉及无线通信芯片、半导体设备和测试等领域
 评论 ⋅  2024-09-23 15:37
芯联集成“外延设备”专利获授权
 评论 ⋅  2024-09-23 15:34
长光华芯化合物半导体项目正式封顶
 评论 ⋅  2024-09-23 15:21
提前4个月！“芯庐州”集成电路产业园（一期）项目主体结构全面封顶
 评论 ⋅  2024-09-23 06:40
紫辰星新能源半导体芯片封测项目落户贺兰
 评论 ⋅  2024-09-22 17:18
平恒电子半导体芯片制造用CMP抛光液项目正式投产
 评论 ⋅  2024-09-22 17:00
电子信息成为湖北第一大产业！“光芯屏端网”全年产业规模有望达到万亿级
 评论 ⋅  2024-09-20 16:57
威迈芯材年产100吨半导体高端光刻材料项目封顶 总投资3亿元
 评论 ⋅  2024-09-19 13:45
碳基芯材科技MPCVD金刚石项目开工
 评论 ⋅  2024-09-18 16:42
芯源微获得发明专利授权：“晶圆搬运装置及晶圆搬运方法”
 评论 ⋅  2024-09-18 11:49
国内DPU芯片头部企业中科驭数签约落户武汉光谷
 评论 ⋅  2024-09-14 17:37
至芯半导体重磅发布全新V1版UVC-LED芯片@BeyondUV®
 评论 ⋅  2024-09-14 16:06
威迈芯材年产100吨半导体高端光刻材料项目主体结构全面封顶
 评论 ⋅  2024-09-14 15:49
第三代半导体领军！北方芯谷新建区建设在沈阳全面启动
 评论 ⋅  2024-09-13 12:48
芯联集成：2023年及2024年上半年，公司SiC MOSFET产品出货量均位居国内第一
 评论 ⋅  2024-09-12 17:07
芯导科技申请一种 T 型沟槽栅碳化硅 MOSFET 器件结构及其制备方法专利，提高了栅极可靠性
 评论 ⋅  2024-09-12 16:50
芯投微SAW滤波器晶圆制造封装工艺通线
 评论 ⋅  2024-09-11 17:38
双成药业筹划重大资产重组：拟注入芯片业务，提升公司经营质量
 评论 ⋅  2024-09-11 14:57
国产自主研发28nm显示芯片量产
 评论 ⋅  2024-09-10 14:38
芯干线半导体项目首条生产线已投产
 评论 ⋅  2024-09-10 13:46
智芯微“光刻胶均匀覆盖晶圆表面的仿真方法”专利公布
 评论 ⋅  2024-09-10 09:58
腾讯云与芯动科技推出联合解决方案，推动芯片行业创新发展
 评论 ⋅  2024-09-06 10:29
国家大基金一期入股EDA公司鸿芯微纳 成其大股东 5亿元
 评论 ⋅  2024-09-05 16:24
北京华封集芯先进封测基地年底竣工，总产能为54万片/年
 评论 ⋅  2024-09-04 16:05
芯联集成：公司SiC以及功率模组的增长主要受益于头部客户需求增加及国产替代的需求
 评论 ⋅  2024-09-04 14:24
芯盟高等级功率半导体厂房项目加速推进，预计明年1月竣工
 评论 ⋅  2024-09-04 10:08
我国首次突破沟槽型碳化硅MOSFET芯片制造技术
 评论 ⋅  2024-09-03 16:46
比亚迪入股半导体封装材料研发商芯源新材料
 评论 ⋅  2024-09-02 14:25
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