首页 > 新闻资讯 > 搜索
英飞凌与安靠宣布共建芯片封测中心
 评论 ⋅  2024-04-10 17:07
昭明半导体年产1亿颗光子集成芯片项目开工
 评论 ⋅  2024-04-09 22:33
CSE 2024专题会日程出炉，LUCEDA 光电子芯片设计技术研讨会暨2024全球用户大会
 评论 ⋅  2024-04-04 16:09
品牌推荐│南智芯材与您相约CSE化合物半导体产业博览会
 评论 ⋅  2024-04-03 09:38
品牌推荐│芯三代半导体与您相约CSE化合物半导体产业博览会
 评论 ⋅  2024-04-01 15:41
威迈芯材100吨半导体高端光刻材料项目奠基
 评论 ⋅  2024-03-31 19:40
晶测科技年检测30万支国产化芯片项目将投产
 评论 ⋅  2024-03-29 18:20
湖北南漳欧品位光电年产12亿颗集成电路及芯片封装产品项目开工
 评论 ⋅  2024-03-29 16:30
品牌推荐│全芯微电子与您相约CSE化合物半导体产业博览会
 评论 ⋅  2024-03-29 15:29
芯擎科技宣布完成数亿元B轮融资 用于7纳米车规级芯片
 评论 ⋅  2024-03-29 15:21
车规级芯片研发生产企业英弗耐思落户武汉经开区
 评论 ⋅  2024-03-29 15:17
安森美：从SiC芯片的制造之旅，看垂直整合的竞争优势
 评论 ⋅  2024-03-28 20:05
芯联集成：2024年公司还将计划建成国内首条8英寸SiC MOSFET试验线
 评论 ⋅  2024-03-28 17:32
芯联集成：全球领先的新一代IGBT器件会在24年下半年量产，大幅提高单位晶圆片的芯片产出数量
 评论 ⋅  2024-03-28 11:57
品牌推荐│风华芯电与您相约CSE化合物半导体产业博览会
 评论 ⋅  2024-03-27 13:26
品牌推荐│摩尔芯创与您相约CSE化合物半导体产业博览会
 评论 ⋅  2024-03-27 11:30
威迈芯材（合肥）3亿元半导体项目开工
 评论 ⋅  2024-03-26 16:47
睿创微纳获得实用新型专利授权：“一种红外探测器芯片晶圆及红外探测器”
 评论 ⋅  2024-03-26 16:46
宏微科技取得电动汽车用IGBT或MOSFET版图结构专利，IGBT或MOSFET的芯片尺寸可大大减小
 评论 ⋅  2024-03-25 15:00
顺义三代半产业种下“金种子”，长出科技“芯”
 评论 ⋅  2024-03-25 10:13
美考虑制裁与华为相关中国芯片公司，商务部回应
 评论 ⋅  2024-03-21 17:15
高频科技亮相SEMICON China 2024，共绘产业“芯”未来
 评论 ⋅  2024-03-21 10:57
ASMPT携奥芯明展出先进半导体设备
 评论 ⋅  2024-03-20 15:35
光谷两款车规芯片有新进展：通过认证+量产出货
 评论 ⋅  2024-03-20 14:19
芯盟高等级功率半导体厂房开建
 评论 ⋅  2024-03-14 17:40
邬贺铨院士称全球芯片产业格局即将重构
 评论 ⋅  2024-03-14 15:28
中国电科产业基础研究院：全力开新局 引领第三代半导体创“芯”发展
 评论 ⋅  2024-03-13 23:42
两会“芯”愿景：构建集成电路高质量人才培养体系 助力新质生产力发展
 评论 ⋅  2024-03-13 23:03
品牌推荐│芯联集成诚邀业界同仁相聚CSE化合物半导体产业博览会
 评论 ⋅  2024-03-13 17:47
品牌推荐│芯睿科技邀您同聚CSE化合物半导体产业博览会
 评论 ⋅  2024-03-13 16:06
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部