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一文看清氮化镓快充芯片产业现状
氮化镓快充芯片产业大功率氮化镓快充
 评论 ⋅  2020-08-31 10:22
MediaTek 与高新兴物联携手助力金卡智能集团实现表计行业智能化发展
智能模组联网燃气表低功耗芯片
 评论 ⋅  2020-08-31 06:20
芯华章宣布推出商业级开源EDA产品，加速完善中国EDA产业链
华章中国开源芯片验证集成电路
 评论 ⋅  2020-08-31 05:56
【原创】亮剑AIOT！瓴盛今天发布重磅新品！
三星芯片科技支持这款瞄准
 评论 ⋅  2020-08-28 09:53
芯科技引领新生活 贸泽电子揭晓光宝创新奖特别奖得主
电子特别奖参赛者设计技术家居
 评论 ⋅  2020-08-28 07:02
意法半导体推出48引脚封装 扩大市面上唯一支持LoRa®的STM32WL系统芯片的选择范围
半导体射频产品联网封装技术
 评论 ⋅  2020-08-28 07:01
KL720丨耐能发布新一代自研AI SoC
芯片智能设备发布功耗市面
 评论 ⋅  2020-08-28 03:28
台积电和Graphcore准备合作研发3nm AI加速芯片
积电晶体管节点芯片工艺处理器
 评论 ⋅  2020-08-28 01:52
“芯基建”：半导体仿真技术在第三代半导体器件中的应用
 评论 ⋅  2020-08-27 17:27
台积电称EUV技术让5纳米芯片不良率反低于7纳米
纳米密度缺陷不良工艺制造工艺
 评论 ⋅  2020-08-27 02:28
【原创】武汉弘芯千亿投资项目烂尾，它绝不是最后一个
光刻投资武汉项目中国疫情
 评论 ⋅  2020-08-27 01:35
台积电介绍12-Hi 3D堆叠工艺 欲将SoIC推向新的极限
堆叠芯片该公司缩减积电复杂度
 评论 ⋅  2020-08-26 06:19
台积电有望在2023年实现3400m㎡和12x HBM的单芯片封装
三星标线芯片堆栈设计积电
 评论 ⋅  2020-08-26 06:05
瑞萨电子针对复杂的逆变器控制算法推出48V电动车应用成功产品组合解决方案，搭载新型16芯电池前端和内置FPU的32位MCU
产品组合电机控制逆变器成功电动车
 评论 ⋅  2020-08-26 02:21
中企收购日本芯片光刻机企业已获日本政府批准
先锋交割光刻日本芯片技术
 评论 ⋅  2020-08-25 05:58
【原创】物联网要井喷了？万物互联时代兆易创新已经发出4亿颗MCU芯片
创新产品内核市场系列出货量
 评论 ⋅  2020-08-25 01:04
台积电已生产10亿颗7nm芯片，搭载产品超过100款
工艺芯片投产积电官网生产
 评论 ⋅  2020-08-21 05:48
芯华章与新思科技达成合作，采用ZeBu® Server和HAPS®提供验证云服务
思科验证解决方案华章芯片提供
 评论 ⋅  2020-08-21 01:12
格芯赢得AI芯片业务
功耗晶体管电压设计芯片单元
 评论 ⋅  2020-08-20 08:08
MediaTek携手Inmarsat实现首个5G卫星物联网数据连接
联网测试标准全球芯片移动通信
 评论 ⋅  2020-08-20 02:13
紫光国微上半年营收14.6亿元 净利4亿同比翻番
芯片紫光产品亿元同比增长联网
 评论 ⋅  2020-08-20 01:00
Moortec在台积电N6制程技术上面提供芯片内传感结构
传感芯片积电制程技术提供
 评论 ⋅  2020-08-19 08:25
地平线与一汽智能网联开发院达成战略合作，合力打造智能网联新引擎
智能网联芯片开发地平线驾驶
 评论 ⋅  2020-08-19 07:11
OPPO成立新公司 经营范围含芯片销售、半导体元器件
上海科技持股有限公司半导体销售
 评论 ⋅  2020-08-19 02:19
特斯拉正与台积电合作开发HW 4.0自动驾驶芯片 2021年Q4量产
特斯拉三星芯片驾驶晶片生产
 评论 ⋅  2020-08-19 02:05
世界最大AI处理器升级7nm工艺：85万核心、2.6万亿晶体管
芯片核心晶体管加速卡翻倍面积
 评论 ⋅  2020-08-19 01:52
国产EDA发展迎来高潮 芯和半导体总部乔迁升级
半导体上海中国总部企业红岩
 评论 ⋅  2020-08-19 01:25
“芯”基建-9：费米能级：世界是平的？
 评论 ⋅  2020-08-16 09:14
改变“缺芯少魂”的困境，支持碳化硅发展相关的政策梳理
缺芯少魂碳化硅政策
 评论 ⋅  2020-08-11 08:40
碳化硅企业忱芯科技完成数千万元天使轮融资
碳化硅企业天使轮融资
 评论 ⋅  2020-08-11 08:36
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