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新品首发！紫光同芯推出全球首颗开放式架构安全芯片E450R
 评论 ⋅  2024-08-22 12:02
业内首颗！晶合集成1.8亿像素全画幅CIS芯片成功试产
 评论 ⋅  2024-08-19 10:10
总投资3.2亿，年产100万套芯片驱动LED模组项目在山西投产
 评论 ⋅  2024-08-16 13:47
立芯光电发布首款1550nm半导体激光芯片
 评论 ⋅  2024-08-15 14:54
五大汽车芯片厂商倚重中国
 评论 ⋅  2024-08-15 14:17
华虹公司：拥有四家晶圆厂，正在推进华虹无锡二期12英寸芯片生产线建设
 评论 ⋅  2024-08-15 10:35
投资20亿美元，安森美将在捷克扩大芯片产能
 评论 ⋅  2024-08-14 15:47
“芯片代工双雄”都不愿意再打价格战了
 评论 ⋅  2024-08-14 09:50
豪纬集团申请一种基于微纳阵列结构 GaN 基光电子芯片的制备方法专利，有效提高微纳结构中有源层的发光效率
 评论 ⋅  2024-08-13 16:14
日本Rapidus拟建全自动2nm芯片工厂
 评论 ⋅  2024-08-12 17:24
韩国对台存储芯片出口大增
 评论 ⋅  2024-08-12 09:12
斯达半导：公司自主的车规级IGBT芯片已经大批量生产并在新能源汽车行业大批量应用多年
 评论 ⋅  2024-08-09 17:08
我国科学家实现材料突破，可用于开发低功耗芯片
 评论 ⋅  2024-08-09 10:22
立芯光电推出1470nm高功率半导体激光二极管芯片
 评论 ⋅  2024-08-08 11:19
英飞凌全球最大SiC芯片厂启动生产
 评论 ⋅  2024-08-08 10:23
我国科学家开发出面向新型芯片的绝缘材料
 评论 ⋅  2024-08-08 09:36
IMEC使用ASML最新High-NA EUV取得芯片制造突破
 评论 ⋅  2024-08-08 08:58
晶旭半导体高频滤波器芯片生产项目主体封顶
 评论 ⋅  2024-08-07 17:29
国务院国资委：在芯片等领域 央企带头使用创新产品
 评论 ⋅  2024-08-07 15:16
酱香芯片来了！茅台跨界投资！
 评论 ⋅  2024-08-06 16:16
龙图光罩登陆上交所，拟募资超6亿元布局高端半导体芯片掩模版制造
 评论 ⋅  2024-08-06 15:40
中国SiC芯片价格将下降30%
 评论 ⋅  2024-08-05 10:12
中晶科技:已在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片以及半导体功率芯片及器件领域占据领先的市场地位
 评论 ⋅  2024-08-02 11:43
应用材料40亿美元研发中心项目的美国芯片法案拨款申请遭拒
 评论 ⋅  2024-08-01 10:45
在美起诉半导体巨头，这家中国芯片公司什么来头？
 评论 ⋅  2024-07-30 14:10
美国芯片法案补贴密集砸向先进封装
 评论 ⋅  2024-07-30 11:04
德高化成第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目开工
 评论 ⋅  2024-07-29 07:47
星曜半导体：推出世界最小尺寸双工器芯片
 评论 ⋅  2024-07-22 14:41
英特尔暂停对法国、意大利芯片厂的投资
 评论 ⋅  2024-07-22 09:00
我国攻克1200V以上增强型氮化镓电力电子芯片量产技术
 评论 ⋅  2024-07-19 10:57
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