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+车载方案构建无线充电安全生态
闻泰科技:公司预计包括SiC、GaN和IGBT在内的高压功率器件和模拟
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产品将从2025年底开始逐步放量
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封测自动化系统项目竣工投产
半导体公司及组织呼吁欧盟启动《
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法案2.0》,加强设计、材料及设备支持
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生产用切割装置专利,提高切割稳定性和精准度
全国政协委员郭御风:沉下心来才能让国产
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越做越强
小米SU7 Ultra爆单背后:国产供应链加速崛起,
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美媒称:白宫在考虑对台湾地区
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制造商征收100%关税问题
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遇冷,美国
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巨头微芯科技裁员2000人!
特朗普呼吁终止520亿美元《
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法案》补贴计划
韩国拟设立340亿美元基金 支持
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总投资10亿!德华
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哈密优普莱高品质金刚石毛坯及
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浙江大学柯徐刚研究员团队发布应用于大功率AI数据中心的第三代半导体氮化镓高效率智能供电
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北京大学王剑威、龚旗煌课题组在连续变量光量子
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领域取得重大突破
长园半导体设备取得
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取料装置和
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生产系统专利,有效提高产品从膜片上取料的成功率
总投资16.8亿元,晶旭半导体高频滤波器
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项目将于7月投用
南开大学研发光学焦平面阵列堆叠
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,实现毫米波高速成像
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