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群联电子发表世界最高容量之企业级QLC SSD储存方案
储存
企业级
提供
芯片
全球
客户
打造视觉创新应用开放平台，瓴盛科技首颗AIoT SoC
芯片
重磅发布
三星
芯片
生态
双流
算法
联网
挑战树莓派：RISC-V 微型计算机 PicoRio 发布
开源
美国
架构
指令集
芯片
中国
高通发布骁龙732G 为中端Android设备带来图形性能提升
支持
高通
芯片组
会有
提升
功能
一文看清氮化镓快充
芯片
产业现状
氮化镓
快充
芯片
产业
大功率
氮化镓快充
MediaTek 与高新兴物联携手助力金卡智能集团实现表计行业智能化发展
智能
模组
联网
燃气表
低功耗
芯片
芯华章宣布推出商业级开源EDA产品，加速完善中国EDA产业链
华章
中国
开源
芯片
验证
集成电路
【原创】亮剑AIOT！瓴盛今天发布重磅新品！
三星
芯片
科技
支持
这款
瞄准
意法半导体推出48引脚封装 扩大市面上唯一支持LoRa®的STM32WL系统
芯片
的选择范围
半导体
射频
产品
联网
封装
技术
KL720丨耐能发布新一代自研AI SoC
芯片
智能
设备
发布
功耗
市面
台积电和Graphcore准备合作研发3nm AI加速
芯片
积电
晶体管
节点
芯片
工艺
处理器
台积电称EUV技术让5纳米
芯片
不良率反低于7纳米
纳米
密度
缺陷
不良
工艺
制造工艺
台积电介绍12-Hi 3D堆叠工艺 欲将SoIC推向新的极限
堆叠
芯片
该公司
缩减
积电
复杂度
台积电有望在2023年实现3400m㎡和12x HBM的单
芯片
封装
三星
标线
芯片
堆栈
设计
积电
中企收购日本
芯片
光刻机企业已获日本政府批准
先锋
交割
光刻
日本
芯片
技术
【原创】物联网要井喷了？万物互联时代兆易创新已经发出4亿颗MCU
芯片
创新
产品
内核
市场
系列
出货量
台积电已生产10亿颗7nm
芯片
，搭载产品超过100款
工艺
芯片
投产
积电
官网
生产
芯华章与新思科技达成合作，采用ZeBu® Server和HAPS®提供验证云服务
思科
验证
解决方案
华章
芯片
提供
格芯赢得AI
芯片
业务
功耗
晶体管
电压
设计
芯片
单元
MediaTek携手Inmarsat实现首个5G卫星物联网数据连接
联网
测试
标准
全球
芯片
移动通信
紫光国微上半年营收14.6亿元 净利4亿同比翻番
芯片
紫光
产品
亿元
同比增长
联网
Moortec在台积电N6制程技术上面提供
芯片
内传感结构
传感
芯片
积电
制程
技术
提供
地平线与一汽智能网联开发院达成战略合作，合力打造智能网联新引擎
智能
网联
芯片
开发
地平线
驾驶
OPPO成立新公司 经营范围含
芯片
销售、半导体元器件
上海
科技
持股
有限公司
半导体
销售
特斯拉正与台积电合作开发HW 4.0自动驾驶
芯片
2021年Q4量产
特斯拉
三星
芯片
驾驶
晶片
生产
世界最大AI处理器升级7nm工艺：85万核心、2.6万亿晶体管
芯片
核心
晶体管
加速卡
翻倍
面积
攻克
芯片
制造“卡脖子”难题：国家十年免税，城市打响战役
芯片制造
脖子
国家
十年
免税
从MOCVD会议角度浅谈半导体
芯片
仿真技术的重要性
三星5纳米难产，高通明年5G旗舰
芯片
交由台积电生产
三星
积电
高通
生产
芯片
产能
比科奇采用32颗晶心N25F RISC-V处理器核心 打造5G NR小基站基频系统级
芯片
核心
基站
处理器
丛集
高效能
基频
第
68
页/共
72
页
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