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年产36万片砷化镓/氮化镓微波射频
芯片
!立昂微5亿元设子公司,推进微波射频项目
华为和小米的2020
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全球
芯片
代工市场今年预计增至896亿美元 但增长率远不及2020年
外媒:华为计划推出全球首款3纳米移动
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中科院苏州纳米技术与纳米仿生研究所吴林枫:基于自隔离键合技术的大功率倒装
芯片
单片集成发光二极管
中国
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为何难以跳出困境?
复旦大学黄伟:面向5G/卫星通信的化合物射频
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深圳一公司价值380万
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遭窃:竟是内鬼作祟
深圳
380万芯片
遭窃
芯片
短缺,库存吃紧,400万辆车造不出来?
研究报告:半导体深度研究报告之模拟
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纸面富贵:英唐智控转型之殇 拥抱半导体
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前路未知
纸面富贵
英唐智控
转型
半导体芯片
重庆邮电大学成功研发第三代半导体功率
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重磅!三星供应5nm AP
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华为Fellow艾伟:麒麟9000是技术挑战最大、工程最复杂的
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美国禁令松动,多家
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企业可继续供货华为
外媒:已有5家
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厂商获准继续向华为供货
射频前端
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企业昂瑞微获得华为哈勃投资
苹果A14
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有三个版本,另外还有Apple GPU
日经:三星的面板驱动
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尚未获批可对华为出货
AMD宣布斥资350亿美元收购FPGA
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巨头赛灵思(Xilinx)
高通推出5G基站
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平台 2022年上半年提供工程样片
中车时代电气8英寸车规级IGBT
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生产线下线,产品将于近期推出
加码半导体,比亚迪4000万入股
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制造商华大北斗
紫光国微拟募资4.5亿发力车载
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国电电力自主研发28纳米物联网
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问世
美国许可!台积电供货华为28nm
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一颗台积电5nm
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总成本超2900元?
台积电
5nm
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华为轮值董事长郭平:To B业务
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“比较充分” 手机
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“积极寻找办法”
华为
轮值
郭平
ToB
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芯片
中国将投放9.5万亿研制
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,全力发展第三代半导体产业
中科院院长白春礼:在光刻机、高端
芯片
等方面,集结精锐力量组织系统攻关
中科院
院长
白春礼
光刻机
高端芯片
系统攻关
第
66
页/共
72
页
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