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总投资30亿元！盘古半导体多芯片高密度板级扇出先进封装项目喜封金顶
 评论 ⋅  2024-10-28 19:35
纵慧芯光3英寸化合物半导体芯片制造项目封顶
 评论 ⋅  2024-10-24 17:07
英特尔将在日本新建芯片研发中心
 评论 ⋅  2024-10-23 17:35
采埃孚与Wolfspeed芯片项目或告吹 德国工业复苏再受打击
 评论 ⋅  2024-10-23 14:17
东风汽车已完成3款车规级芯片流片
 评论 ⋅  2024-10-22 18:02
智芯半导体完成数亿元B轮融资，聚焦车规级芯片领域
 评论 ⋅  2024-10-22 09:42
Infinera获美国《芯片法案》9300万美元资助
 评论 ⋅  2024-10-22 09:42
广东：力争到2030年取得超10项光芯片核心技术突破
 评论 ⋅  2024-10-22 09:39
士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目预计2025年试生产
 评论 ⋅  2024-10-21 16:54
昂瑞微“一种芯片及其UserID检测电路”专利获授权
 评论 ⋅  2024-10-21 16:52
智芯半导体完成数亿元B轮融资，聚焦车规级芯片领域
 评论 ⋅  2024-10-21 16:47
东风汽车已完成3款车规级芯片流片
 评论 ⋅  2024-10-21 09:58
国产芯片！红旗发布了首台1700V超高压碳化硅功率模块样品
 评论 ⋅  2024-10-18 16:54
500万 华芯半导体VCSEL芯片的研发项目获批立项
 评论 ⋅  2024-10-18 16:12
华芯半导体VCSEL芯片研发项目获批立项
 评论 ⋅  2024-10-18 11:10
总投资52亿元，先进半导体芯片封测基地及总部项目签约
 评论 ⋅  2024-10-17 17:34
光芯片公司Lightmatter完成4亿美元D轮融资
 评论 ⋅  2024-10-17 17:19
全芯微半导体先进半导体芯片封测基地及总部项目签约
 评论 ⋅  2024-10-17 14:07
博世与Tenstorrent合作开发标准化汽车芯片
 评论 ⋅  2024-10-14 09:21
总投资3亿元，晶凯存储芯片封测项目签约徐州经开区
 评论 ⋅  2024-10-11 17:55
总投资3亿元 晶凯存储芯片封测项目签约徐州经开区
 评论 ⋅  2024-10-11 16:28
平伟实业射频(5G)前端芯片及模组产业化配套项目成功获批
 评论 ⋅  2024-10-10 16:45
国创中心与宁德时代联合挂牌车规芯片测评验证合作实验室
 评论 ⋅  2024-10-10 15:46
总投资15亿元，协昌科技运动控制系统及功率芯片研发生产基地项目开工
 评论 ⋅  2024-10-08 16:27
东南大学信息科学与工程学院150nmGaN芯片流片采购项目竞争性磋商公告
 评论 ⋅  2024-10-08 15:42
国内首条光子芯片中试线正式启用
 评论 ⋅  2024-09-25 21:41
芯朴科技完成近亿元新一轮融资，系射频前端芯片模组厂商
 评论 ⋅  2024-09-25 16:30
集成电路项目落地嘉兴经开区，涉及无线通信芯片、半导体设备和测试等领域
 评论 ⋅  2024-09-23 15:37
紫辰星新能源半导体芯片封测项目落户贺兰
 评论 ⋅  2024-09-22 17:18
平恒电子半导体芯片制造用CMP抛光液项目正式投产
 评论 ⋅  2024-09-22 17:00
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