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英伟达部分GPU新订单12月才能交付 AI芯片持续缺货涨价
 评论 ⋅  2023-05-15 09:31
突发！国内规模第二大芯片公司倒闭，超3000人去向未卜
 评论 ⋅  2023-05-12 13:42
南科大高源课题组在IEEE CICC 2023发表电源芯片设计成果
 评论 ⋅  2023-05-11 09:45
中芯集成登陆科创板，提供芯片代工到模组封装的一站式集成代工服务
 评论 ⋅  2023-05-10 10:47
【CASICON 2023】中电科第四十八研究所巩小亮：碳化硅芯片制造装备技术发展趋势及国产化进展
 评论 ⋅  2023-05-05 20:59
安测半导体义乌工厂投产，建设芯片测试基地
 评论 ⋅  2023-05-04 15:54
5G工业物联及车联网芯片厂商必博半导体完成1数亿元融资
 评论 ⋅  2023-05-04 15:30
博世15亿美元收购美国芯片制造商TSI半导体，扩大在美碳化硅产能
 评论 ⋅  2023-04-27 14:29
基本半导体车规级碳化硅芯片产线在深圳通线
 评论 ⋅  2023-04-25 14:41
卡思优派：专业视角下的芯片半导体行业人才现状分析
 评论 ⋅  2023-04-18 16:28
上海将建车规级芯片设计和中试平台 解决研发难题
 评论 ⋅  2023-04-17 18:09
德国拟提高补贴 以推动英特尔扩大170亿欧元芯片厂投资
 评论 ⋅  2023-04-14 18:27
芯片进出口加工、微电子保税检测加工等6个项目落地陕西 总额近15亿元
 评论 ⋅  2023-04-14 18:23
李强：要加快芯片研发制造等关键核心技术攻关，着力稳定产业链供应链
 评论 ⋅  2023-04-14 18:15
英特尔与Arm宣布将在芯片制造方面合作
 评论 ⋅  2023-04-13 07:58
长沙安牧泉高端芯片先进封测扩产建设项目即将投产
 评论 ⋅  2023-04-12 16:53
石英MEMS惯性传感器芯片半导体产线落地西咸新区
 评论 ⋅  2023-04-12 14:54
长沙安牧泉高端芯片先进封测扩产建设项目即将投产
 评论 ⋅  2023-04-12 14:11
四川遂宁利普芯智能芯片封测板块二期项目预计6月底完成建设
 评论 ⋅  2023-04-11 15:41
模拟和嵌入式芯片设计企业南芯半导体在科创板上市
 评论 ⋅  2023-04-11 08:23
电科芯片牵头制定的硅基半导体模拟集成电路标准正式发布
 评论 ⋅  2023-04-10 11:53
中国汽车芯片创新联盟功率半导体分会成立
 评论 ⋅  2023-04-10 08:52
南京产！碳化硅芯片已装载百万辆新能源车
 评论 ⋅  2023-04-10 08:51
复旦研究团队实现单芯片紫光Micro-LED超过10Gbps通信速率
 评论 ⋅  2023-04-07 18:33
长光华芯车载激光雷达芯片通过车规级AEC-Q102认证
 评论 ⋅  2023-04-06 08:55
消息称：欧盟可能在4月18日前达成芯片法案协议
 评论 ⋅  2023-04-06 08:42
国芯科技：车身控制芯片、车规级安全MCU等已大批量出货
 评论 ⋅  2023-04-06 08:30
中国要求美日荷澄清是否存在芯片出口限制协议
 评论 ⋅  2023-04-06 08:26
河南东微电子半导体芯片材料项目开工
 评论 ⋅  2023-04-04 10:32
芯瑞达参设10亿元汽车产业基金，重点关注自动驾驶、车规级芯片等领域
 评论 ⋅  2023-04-04 08:55
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