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环球晶圆获芯片法案4.06亿美元补贴，将建设美国首座大批量300毫米硅晶圆工厂
 评论 ⋅  2024-12-20 09:32
突发！拜登政府要对中国成熟芯片下手！
 评论 ⋅  2024-12-20 08:16
博世获16亿元补贴，将投138亿元发力8英寸SiC芯片！
 评论 ⋅  2024-12-19 13:49
华虹半导体申请集成半导体器件及其制备方法专利，提高芯片整体抗EMI能力
 评论 ⋅  2024-12-19 13:37
金信新材料芯片用8英寸碳化硅晶锭项目完成研发
 评论 ⋅  2024-12-18 16:28
金信新材料芯片用第三代半导体8英寸碳化硅晶锭项目新进展
 评论 ⋅  2024-12-18 11:51
董明珠：格力已完成芯片全产业链建设 没拿国家一分钱
 评论 ⋅  2024-12-16 19:35
突发！芯片限制升级！封锁东南亚中东！
 评论 ⋅  2024-12-16 08:15
破万亿！中国芯片出口迎来里程碑
 评论 ⋅  2024-12-13 09:55
英飞凌 CEO：将在中国本地化生产芯片以满足客户需求
 评论 ⋅  2024-12-13 09:53
泰国批准富士康子公司3.06亿美元芯片工厂投资
 评论 ⋅  2024-12-12 11:51
魏少军关于芯片设计业的几点思考：应大力发展不依赖先进工艺的芯片设计技术
 评论 ⋅  2024-12-11 09:53
福建晶旭半导体项目二期： 将建成全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线
 评论 ⋅  2024-12-10 14:04
汇顶科技拟并购OLED显示驱动芯片设计企业
 评论 ⋅  2024-12-10 11:25
Victor Veliadis教授：加速碳化硅芯片和功率电子的商业化进程
 评论 ⋅  2024-12-06 15:09
泄密！21名芯片工程师被逮捕！
 评论 ⋅  2024-12-05 08:46
中国光速反击美芯片制裁！禁止出口，呼吁谨慎采购！
 评论 ⋅  2024-12-04 14:12
中国多协会声明：美国芯片不再安全、不再可靠，中国相关行业将不得不谨慎采购！
 评论 ⋅  2024-12-04 08:50
毫米波智能传感芯片厂商正和微芯完成近亿元A轮融资
 评论 ⋅  2024-12-02 10:47
德国政府计划向芯片行业提供约20亿欧元新补贴
 评论 ⋅  2024-11-29 11:42
国联万众王川宝：SiC基电力电子及射频芯片技术发展研究 | IFWS2024
 评论 ⋅  2024-11-29 11:33
上市首日一度大涨超500%，存储主控芯片大厂联芸科技正式登陆科创板
 评论 ⋅  2024-11-29 11:13
秋水半导体获数千万元天使+轮投资 全球首创无损Micro-LED芯片
 评论 ⋅  2024-11-12 12:10
粤芯半导体申请光刻机对准方法专利，平衡晶圆中切割道与芯片的研磨速率
 评论 ⋅  2024-10-31 17:11
纳芯微与大陆集团合作，联合开发汽车压力传感器芯片
 评论 ⋅  2024-10-30 11:25
智芯微“用于电源监测的嵌入式系统、解码方法和解码芯片”专利公布
 评论 ⋅  2024-10-30 10:33
芯辰半导体年产8000万颗光芯片项目投产
 评论 ⋅  2024-10-29 20:20
突发！美国对华芯片和AI技术投资限制升级
 评论 ⋅  2024-10-29 14:01
荣耀“封装芯片结构及其加工方法、和电子设备”专利获授权
 评论 ⋅  2024-10-29 11:02
东芝计划到2030年实现两位数的电源芯片市场份额
 评论 ⋅  2024-10-29 08:49
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