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2纳米芯片能否杀出日本黑马？新兴公司Rapidus将于4月试验生产
 评论 ⋅  2025-01-10 10:29
激战汽车AI应用，国际芯片巨头开卷CES
 评论 ⋅  2025-01-10 10:28
IPO趋严，并购成新趋势 芯片行业能否走向产业链资源整合、互补？
 评论 ⋅  2025-01-10 10:27
中国汽车使用国产芯片比例已达15%
 评论 ⋅  2025-01-10 10:25
全国产汽车“大脑”芯片光谷研发完成，今年全力攻坚量产装车
 评论 ⋅  2025-01-10 09:35
国家市场监督管理总局重点实验室（车规芯片测试与评价）落户北京亦庄
 评论 ⋅  2025-01-09 09:52
突发！“鞋王”跨界芯片失败！
 评论 ⋅  2025-01-08 10:41
全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线将在上杭诞生
 评论 ⋅  2025-01-08 08:50
美国实验室研发新型激光技术，有望大幅提升芯片制造效率
 评论 ⋅  2025-01-07 10:31
总投资超6亿，华光光电激光芯片项目正式投产！
 评论 ⋅  2025-01-06 09:22
国家市场监督管理总局重点实验室（车规芯片测试与评价）落户国创中心
 评论 ⋅  2025-01-06 09:19
士兰集宏8英寸碳化硅芯片项目预计2026年一季度试生产
 评论 ⋅  2025-01-03 16:49
盛合晶微完成7亿美元新增定向融资 强化三维多芯片集成技术布局
 评论 ⋅  2025-01-02 10:53
奥松半导体8英寸MEMS芯片项目主厂房封顶
 评论 ⋅  2024-12-31 15:34
长城汽车芯片公司落户南京
 评论 ⋅  2024-12-30 17:30
铭方半导体 SiC芯片项目建设加速
 评论 ⋅  2024-12-27 16:21
ASML CEO专访：中国芯片制造技术落后西方10-15年!
 评论 ⋅  2024-12-27 08:22
美商务部长雷蒙多：对华芯片管制是白费工夫
 评论 ⋅  2024-12-26 15:24
长光华芯“一种释放氧化应力的VCSEL芯片及其制备方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-12-26 09:16
又见跨界收购！“一代鞋王”拟入局存储芯片领域
 评论 ⋅  2024-12-26 08:09
三星电子获美47.45亿美元芯片补贴
 评论 ⋅  2024-12-25 12:01
2024年中国半导体并购31件 模拟芯片和材料成热点
 评论 ⋅  2024-12-25 08:26
现代汽车解散半导体战略部门，原计划自研5nm芯片
 评论 ⋅  2024-12-25 08:16
从0到1，海宁立昂东芯6英寸微波射频芯片项目成功通线
 评论 ⋅  2024-12-24 16:28
总投资7.5亿元，星曜半导体5G射频滤波器芯片晶圆产线项目投产
 评论 ⋅  2024-12-24 15:10
SIA发布关于拜登政府对中国芯片产业启动301条款调查的声明
 评论 ⋅  2024-12-24 14:32
商务部新闻发言人就美对中国芯片产业相关政策发起301调查发表谈话
 评论 ⋅  2024-12-24 11:24
突发！拜登政府对中国成熟制程芯片发起301 调查
 评论 ⋅  2024-12-23 22:51
5亿！这一激光项目年产1亿颗激光芯片
 评论 ⋅  2024-12-23 16:32
美国商务部批准SK海力士提供4.58亿美元《芯片法案》补贴
 评论 ⋅  2024-12-20 15:52
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