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欧盟完成全部表决程序正式批准《芯片法案》
 评论 ⋅  2023-07-26 09:08
2023 Mini /Micro LED芯片及封测解决方案论坛第二日八位嘉宾持续引燃全场
 评论 ⋅  2023-07-20 23:08
2023Mini LED芯片及封测解决方案论坛上海召开，明日精彩继续！
 评论 ⋅  2023-07-19 21:01
英飞凌与赛米控丹佛斯签订电动汽车芯片供货协议
 评论 ⋅  2023-07-17 11:10
2023年上半年中国大陆芯片进口量下降
 评论 ⋅  2023-07-16 10:44
紫光芯能黄钧：希望汽车主机厂与Tier1厂商给国产芯片更多机会
 评论 ⋅  2023-07-15 16:50
消息称：美三大芯片巨头CEO将赴华盛顿 游说拜登放弃对华出口新限制
 评论 ⋅  2023-07-15 13:36
厦大团队研制成功拓扑自旋固态光源芯片
 评论 ⋅  2023-07-14 08:37
新能源汽车领域重要芯片供应持续短缺 相关公司受益行业高景气及国产替代
 评论 ⋅  2023-07-14 08:34
拓扑自旋固态光源芯片，从理论的创新到应用的突破！
 评论 ⋅  2023-07-14 08:01
AMD苏姿丰：AI对未来芯片设计十分重要，已列为战略重点
 评论 ⋅  2023-07-13 11:00
《欧洲芯片法案》获欧洲议会批准
 评论 ⋅  2023-07-13 10:33
美仁芯片推出用于电机控制的智能功率模块，性能达国际一流水平
 评论 ⋅  2023-07-13 08:50
晶合集成：公司已实现110nm MCU芯片的量产
 评论 ⋅  2023-07-13 08:39
欧洲议会通过《芯片法案》
 评论 ⋅  2023-07-13 08:39
射频微波芯片及模组供应商“时代速信”完成数亿元新一轮融资
 评论 ⋅  2023-07-12 16:07
芯元基实现高效纯红光量子点芯片，QD－Mini LED产品即将进入产业化阶段
 评论 ⋅  2023-07-12 09:31
中芯集成车规级IGBT芯片产能或将超过12万片每月
 评论 ⋅  2023-07-11 14:23
研究称芯片中的硅或可被新材料取代
 评论 ⋅  2023-07-11 14:15
人工智能推动Chiplet封装技术应用，芯片巨头看好其前景
 评论 ⋅  2023-07-11 10:41
全球首款！“亦庄造”芯片正式量产应用
 评论 ⋅  2023-07-11 10:33
联发科推天玑6000系列芯片 抢攻主流5G行动装置市场商机
 评论 ⋅  2023-07-11 10:32
针对车规级应用设计，舆芯半导体芯片项目签约上海
 评论 ⋅  2023-07-11 10:01
全球化已死，芯片成本提高？张忠谋5句话看半导体未来
 评论 ⋅  2023-07-10 10:06
芯片级光子学量子模拟系统开启量子计算新时代
 评论 ⋅  2023-07-10 08:19
中汽协李邵华：创新、协同、融合将成汽车芯片发展的核心
 评论 ⋅  2023-07-10 08:19
龙迅股份：已有6颗芯片通过车规级体系AEC-Q100认证
 评论 ⋅  2023-07-07 10:25
五部门将推进车规级芯片等产品可靠性水平提升
 评论 ⋅  2023-07-07 10:21
芯片持续过剩，三星电子二季度营业利润同比降95.7%
 评论 ⋅  2023-07-07 10:16
专访商务部原副部长魏建国：中国出口管制芯片重要原材料只是开始
 评论 ⋅  2023-07-06 09:59
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