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基本半导体车规级碳化硅芯片产线在深圳通线
 评论 ⋅  2023-04-25 14:41
卡思优派：专业视角下的芯片半导体行业人才现状分析
 评论 ⋅  2023-04-18 16:28
上海将建车规级芯片设计和中试平台 解决研发难题
 评论 ⋅  2023-04-17 18:09
德国拟提高补贴 以推动英特尔扩大170亿欧元芯片厂投资
 评论 ⋅  2023-04-14 18:27
芯片进出口加工、微电子保税检测加工等6个项目落地陕西 总额近15亿元
 评论 ⋅  2023-04-14 18:23
李强：要加快芯片研发制造等关键核心技术攻关，着力稳定产业链供应链
 评论 ⋅  2023-04-14 18:15
英特尔与Arm宣布将在芯片制造方面合作
 评论 ⋅  2023-04-13 07:58
长沙安牧泉高端芯片先进封测扩产建设项目即将投产
 评论 ⋅  2023-04-12 16:53
石英MEMS惯性传感器芯片半导体产线落地西咸新区
 评论 ⋅  2023-04-12 14:54
长沙安牧泉高端芯片先进封测扩产建设项目即将投产
 评论 ⋅  2023-04-12 14:11
四川遂宁利普芯智能芯片封测板块二期项目预计6月底完成建设
 评论 ⋅  2023-04-11 15:41
模拟和嵌入式芯片设计企业南芯半导体在科创板上市
 评论 ⋅  2023-04-11 08:23
电科芯片牵头制定的硅基半导体模拟集成电路标准正式发布
 评论 ⋅  2023-04-10 11:53
中国汽车芯片创新联盟功率半导体分会成立
 评论 ⋅  2023-04-10 08:52
南京产！碳化硅芯片已装载百万辆新能源车
 评论 ⋅  2023-04-10 08:51
复旦研究团队实现单芯片紫光Micro-LED超过10Gbps通信速率
 评论 ⋅  2023-04-07 18:33
长光华芯车载激光雷达芯片通过车规级AEC-Q102认证
 评论 ⋅  2023-04-06 08:55
消息称：欧盟可能在4月18日前达成芯片法案协议
 评论 ⋅  2023-04-06 08:42
国芯科技：车身控制芯片、车规级安全MCU等已大批量出货
 评论 ⋅  2023-04-06 08:30
中国要求美日荷澄清是否存在芯片出口限制协议
 评论 ⋅  2023-04-06 08:26
河南东微电子半导体芯片材料项目开工
 评论 ⋅  2023-04-04 10:32
芯瑞达参设10亿元汽车产业基金，重点关注自动驾驶、车规级芯片等领域
 评论 ⋅  2023-04-04 08:55
士兰明镓预计年底将形成月产6000片6英寸SiC芯片
 评论 ⋅  2023-04-03 18:11
河南东微电子半导体芯片材料塔山计划项目开工 总投资约25亿元
 评论 ⋅  2023-04-03 18:08
九峰山实验室首批晶圆下线，实现高精密光栅芯片突破
 评论 ⋅  2023-03-31 20:14
国内首款7纳米车规级SoC芯片“龙鹰一号”正式量产
 评论 ⋅  2023-03-31 10:35
集创北方全面布局车载芯片新赛道 国产化替代芯力量
 评论 ⋅  2023-03-30 18:04
锴威特科创板IPO提交注册，助力核心芯片国产化
 评论 ⋅  2023-03-30 11:34
北科大“后摩尔时代芯片关键新材料与器件教育部重点实验室”获批建设
 评论 ⋅  2023-03-30 11:30
重要！工信部发布《国家汽车芯片标准体系建设指南（2023版）》（征求意见稿）
 评论 ⋅  2023-03-29 20:04
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