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芯璐科技数千万元天使轮投资，系FPGA芯片设计企业
 评论 ⋅  2024-04-19 15:48
CSE 2024专题会日程出炉，LUCEDA 光电子芯片设计技术研讨会暨2024全球用户大会
 评论 ⋅  2024-04-04 16:09
碳化硅芯片设计公司至信微电子获数千万元A轮融资
碳化硅芯片设计至信微电子A轮融资
 评论 ⋅  2023-12-27 11:18
本源科仪国产量子芯片设计工业软件Q-EDA完成第四次技术迭代
 评论 ⋅  2023-10-24 16:32
华灿光电成立京灿光电科技公司 业务含集成电路芯片设计
 评论 ⋅  2023-10-10 16:33
Chiplet芯片设计企业北极雄芯完成新一轮过亿元融资
 评论 ⋅  2023-08-23 11:05
深圳市森国科科技股份有限公司兰华兵：碳化硅MOSFET芯片设计及发展趋势
 评论 ⋅  2023-08-01 10:50
AMD苏姿丰：AI对未来芯片设计十分重要，已列为战略重点
 评论 ⋅  2023-07-13 11:00
总投资20亿元，芯片设计项目落户萧山
 评论 ⋅  2023-05-31 10:31
南科大高源课题组在IEEE CICC 2023发表电源芯片设计成果
 评论 ⋅  2023-05-11 09:45
上海将建车规级芯片设计和中试平台 解决研发难题
 评论 ⋅  2023-04-17 18:09
模拟和嵌入式芯片设计企业南芯半导体在科创板上市
 评论 ⋅  2023-04-11 08:23
中国科大在电源管理芯片设计领域取得新进展
 评论 ⋅  2023-03-22 17:20
东大科研团队3篇论文入选第70届“芯片设计国际奥林匹克会议”（ISSCC）
 评论 ⋅  2023-03-10 16:09
半导体芯片设计公司豪威集团收购芯力特 加码车载领域
 评论 ⋅  2023-03-08 17:10
约150亿元，科技巨头建芯片设计中心减少对外依赖
 评论 ⋅  2023-03-07 10:20
约150亿元，科技巨头建芯片设计中心减少对外依赖
 评论 ⋅  2023-03-06 14:46
多家芯片设计厂商获得急单
 评论 ⋅  2023-02-21 10:24
集成电路芯片设计企业开阳电子完成过亿元D轮融资，聚焦车规级SoC芯片领域
 评论 ⋅  2022-12-07 16:42
MCU芯片设计企业辉芒微重启IPO
 评论 ⋅  2022-11-18 11:27
Arm、美团、小米、比亚迪等加码芯片设计！
 评论 ⋅  2022-07-15 13:41
Arm、美团、小米、比亚迪等加码芯片设计！
 评论 ⋅  2022-07-14 19:12
芯片设计公司爱科微半导体获小米投资
 评论 ⋅  2022-06-30 11:47
MCU企业领芯微电子联手浙江工业大学，成立“数字电源控制芯片设计及应用联合研发中心”
 评论 ⋅  2022-06-10 16:08
中科亿海微完成3亿元B轮融资，资金用于14nm工艺亿门级高端FPGA芯片设计等项目
 评论 ⋅  2022-05-31 09:34
中国科大​InGaAs单光子探测芯片设计制造领域重要进展
 评论 ⋅  2022-05-30 10:27
InGaAs单光子探测芯片设计制造领域重要进展
 评论 ⋅  2022-05-25 09:42
此芯科技联手EDA企业，围绕芯片设计、仿真与测试等应用展开合作
 评论 ⋅  2022-05-24 10:54
新希望集团斥资1亿元成立新科技公司 后者经营范围含集成电路芯片设计等
 评论 ⋅  2022-05-19 13:14
南科大潘权团队在高速通信芯片设计领域取得系列新成果
 评论 ⋅  2022-03-18 10:44
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