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纵慧芯光3英寸化合物半导体
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生产线项目预计2025年试生产
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用CMP抛光液项目正式投产
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IMEC使用ASML最新High-NA EUV取得
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复旦大学研发半导体性光刻胶,实现特大规模集成度有机
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“探秘”车规级碳化硅
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台积电创始人公开发声:半导体不再有全球化
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【CASICON 2023】中电科第四十八研究所巩小亮:碳化硅
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博世15亿美元收购美国
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商TSI半导体,扩大在美碳化硅产能
英特尔与Arm宣布将在
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特斯拉在中国成立合资公司安纳思半导体 布局中国
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南京大学科研团队在下一代光电
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领域获重大突破!
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