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迈为股份：半导体封装领域多款装备实现国产化
 评论 ⋅  2025-04-02 17:43
北方华创：拟14.48亿元协议受让芯源微8.41%股份
 评论 ⋅  2025-04-02 17:35
希荻微收购诚芯微100%股份方案确定
 评论 ⋅  2025-04-01 13:20
总投资5.5亿元！强华股份临港集成电路核心装备关键新材料生产基地落成
 评论 ⋅  2025-03-27 20:49
日本政府出售JDI全部股份，总投资亏损超1500亿日元
 评论 ⋅  2025-03-18 16:17
杭华股份拟收购浙江迪克60%股权 强化显示光刻胶领域布局
 评论 ⋅  2025-02-21 10:34
万润股份：中节能万润（蓬莱）新材料一期建设项目将于上半年投用
 评论 ⋅  2025-02-14 10:30
兆驰股份：计划今年推出首款光芯片产品
 评论 ⋅  2025-01-16 16:07
立昂微子公司完成收购嘉兴康晶36.67%股份
 评论 ⋅  2025-01-07 10:24
韦尔股份6.93亿元参设投资基金，聚焦泛半导体产业领域
 评论 ⋅  2024-12-27 16:09
总投资23亿元！迈为股份年产40条异质结电池整线设备项目竣工投产
 评论 ⋅  2024-12-17 15:41
富奥股份汽车热管理系统项目落户武汉经开区
 评论 ⋅  2024-12-10 11:25
光洋股份拟10亿元投建6000万套精密零部件项目
 评论 ⋅  2024-12-03 17:50
基本半导体完成股份改制，正式更名
 评论 ⋅  2024-11-15 17:38
晶华微拟购芯邦科技子公司60%-70%股份
 评论 ⋅  2024-09-25 16:28
龙腾股份取得 SGT-MOSFET 半导体器件制备方法相关专利，避免出现第一氧化层过薄
 评论 ⋅  2024-09-19 17:07
晶升股份8英寸碳化硅长晶设备开启批量交付
 评论 ⋅  2024-08-09 09:00
均胜电子拟2.83亿美元受让PAG持有的JASH 8%股份
 评论 ⋅  2024-07-29 07:46
鼎龙股份：多晶硅抛光液及氮化硅抛光液产品获千万元级批量订单
 评论 ⋅  2024-07-09 15:26
西安紫光国芯半导体股份有限公司成功登陆新三板
 评论 ⋅  2024-07-03 13:54
海纳股份高端功率器件用半导体级抛光片生产线项目结顶 总投资22.14亿元
 评论 ⋅  2024-06-21 17:00
北京中电科电子装备有限公司与同飞股份开启半导体制造设备战略合作
 评论 ⋅  2024-06-21 13:47
海纳股份高端功率器件用半导体级抛光片生产线项目正式结顶
 评论 ⋅  2024-06-20 10:34
艾森股份集成电路新材料项目签约昆山
 评论 ⋅  2024-05-21 16:03
晶升股份：8英寸SiC长晶设备已实现批量出货
 评论 ⋅  2024-05-15 14:25
劲拓股份：将持续推动产品在IGBT、IC载板、FCBGA等生产制造领域应用
 评论 ⋅  2024-03-21 17:15
瞻芯电子完成股份改制，变更公司名称
 评论 ⋅  2024-03-07 16:36
强华股份集成电路核心装备新材料生产基地项目封顶
 评论 ⋅  2024-03-05 10:57
杰瑞股份：与北美客户签署电驱压裂成套车组订单已陆续发货
 评论 ⋅  2024-02-23 10:51
三星以65亿元出售所持ASML全部股份！为半导体技术升级筹措资金
 评论 ⋅  2024-02-22 09:10
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