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灿芯股份即将首发上会
 评论 ⋅  2023-10-17 11:12
深圳市志橙半导体材料股份有限公司拟IPO
 评论 ⋅  2023-09-27 09:04
晶升股份：碳化硅仍处于爆发式增长的前期，真正高峰还未到来
 评论 ⋅  2023-09-26 16:25
晶升股份：公司判断碳化硅8英寸全面应用还需2年左右时间
 评论 ⋅  2023-09-26 10:05
8英寸SiC金刚线切片机累计签单数已上双，高测股份再拿新订单！
 评论 ⋅  2023-09-15 22:37
歌尔股份披露2023年半年报
 评论 ⋅  2023-08-29 15:38
双林股份获8家机构调研：目前公司新能源电驱动主要客户包括五菱、奇瑞、长安、一汽奔腾等
 评论 ⋅  2023-08-23 10:49
深圳市森国科科技股份有限公司兰华兵：碳化硅MOSFET芯片设计及发展趋势
 评论 ⋅  2023-08-01 10:50
天通股份：公司已掌握800公斤级C向蓝宝石晶体的生长技术
 评论 ⋅  2023-08-01 10:40
【CASICON 2023 西安站】实地走访篇：西安和其光电科技股份有限公司
 评论 ⋅  2023-07-28 15:48
天龙股份：TSL车灯和IGBT项目均已开始量产
 评论 ⋅  2023-07-14 11:36
强华股份集成电路核心装备关键新材料生产基地临港项目开工
 评论 ⋅  2023-07-12 10:34
龙迅股份：已有6颗芯片通过车规级体系AEC-Q100认证
 评论 ⋅  2023-07-07 10:25
Wolfspeed与欣锐科技、盛弘股份合作，又获融资支持扩充SiC产能
 评论 ⋅  2023-06-27 13:17
Wolfspeed 携手盛弘股份，为电能质量带来碳化硅解决方案
碳化硅Wolfspeed盛弘股份
 评论 ⋅  2023-06-26 08:42
晶升股份拟1亿元投建半导体晶体生长设备生产及实验项目
 评论 ⋅  2023-05-16 10:23
神工股份拟定增不超3亿元于集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目等
 评论 ⋅  2023-04-23 17:47
赛腾股份：拟25亿元投建高端半导体等生产基地项目
 评论 ⋅  2023-04-18 16:21
探针台设备的“本土之光”矽电股份即将创业板首发上会
 评论 ⋅  2023-04-13 14:09
盛帮股份收到广汽乘用车签发的《开发试制通知书》
 评论 ⋅  2023-04-07 11:25
敏芯股份荣获首届江苏专利奖优秀奖
 评论 ⋅  2023-03-14 17:46
星宇股份与地平线达成战略合作，以“车规级芯片+算法”助力智能制造
 评论 ⋅  2023-02-20 20:04
视源股份参设5亿元产业基金投资半导体与集成电路等产业
 评论 ⋅  2023-02-03 20:00
国产碳化硅外延片供应商天域股份开启上市辅导
 评论 ⋅  2023-01-19 23:20
东芯股份营业收入和净利润稳健增长，积极布局车规级存储器产品
 评论 ⋅  2022-12-22 11:17
劲拓股份：公司目前有半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备等，销售正常
 评论 ⋅  2022-12-22 09:59
快克股份：高端共晶固晶设备预计2023年上半年正式推出 新厂房预计2023年二季度投入运营
 评论 ⋅  2022-12-08 14:26
万润股份：目前在半导体制造材料领域已实现供应的相关产品
 评论 ⋅  2022-11-28 16:29
光莆股份于厦门新设半导体科技子公司
 评论 ⋅  2022-11-23 16:36
顺义区半导体领域重点企业有研半导体硅材料股份公司成功在科创板上市
 评论 ⋅  2022-11-11 09:25
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