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投资33亿
美元
丰田与NTT合作开发AI自动驾驶技术
投资7亿
美元
,AIST与英特尔将在日本合作建立尖端半导体研究中心
Infinera获美国《芯片法案》9300万
美元
资助
光芯片公司Lightmatter完成4亿
美元
D轮融资
Wolfspeed获得7.5亿
美元
新投资
Wolfspeed获得7.5亿
美元
用于北卡罗来纳州工厂建设
中国6英寸碳化硅衬底价格暴跌,将低至每片400
美元
总投资1亿
美元
奎斯德光电项目开工
泰国将投资3.5亿
美元
建设首个SiC工厂,预计2027年运营
力积电与塔塔12英寸晶圆厂合作定案投资额达110亿
美元
1.5亿
美元
!楼氏电子将消费级MEMS麦克风业务出售给Syntiant
Omdia:今年Q3全球半导体行业总收入可达1758.66亿
美元
环比增长8.5%
SEMI预测今年交付中国大陆的半导体设备总额超400亿
美元
世界先进和恩智浦12英寸晶圆厂获批动工 总投资78亿
美元
总投资1.5亿
美元
!韩国(株)ASFLOW半导体设备超洁净模块及系统集成项目签约
机构:2023 年全球 GaN 功率元件市场规模约 2.71 亿
美元
投资20亿
美元
,安森美将在捷克扩大芯片产能
IDC:2027年全球汽车半导体市场将超过880亿
美元
SK 海力士美国先进封装厂获至多 4.5 亿
美元
补贴和 5 亿
美元
贷款
塔塔在印度投资32.2亿
美元
动工建设IC后端工厂
零碳绿电高精密电子制造项目开工 总投资10亿
美元
应用材料40亿
美元
研发中心项目的美国芯片法案拨款申请遭拒
力鼎光电拟1000万
美元
在马来西亚投建新基地
安森美 Q2营收17.352亿
美元
,继续加强汽车领域的碳化硅领导地位
2030年,全球半导体销售额有望达到1万亿
美元
均胜电子拟2.83亿
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受让PAG持有的JASH 8%股份
特斯拉实施大规模裁员,遣散费用高达5.83亿
美元
全球SiC和GaN功率半导体市场2034年将增至110.8亿
美元
约20.8亿
美元
!TCL中环这一晶片项目签约
美国投资14亿
美元
研发高性能Chiplet
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