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上海电信携中兴通讯完成5G车地系统全球首发
 评论 ⋅  2023-07-11 14:10
德纳亚太区车辆核心系统和部件研发及制造基地开工 总投资1.5亿美元
 评论 ⋅  2023-07-10 17:56
芯片级光子学量子模拟系统开启量子计算新时代
 评论 ⋅  2023-07-10 08:19
机构：功率SiC和GaN生态系统正在经历重大变革
 评论 ⋅  2023-07-07 13:57
华域麦格纳王飞：电驱动系统关键零部件可靠性全流程思考
 评论 ⋅  2023-07-07 10:48
中国科学院院士毛军发：集成系统是绕道摩尔定律的重要路径之一
 评论 ⋅  2023-07-06 15:58
长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目新厂房封顶
 评论 ⋅  2023-06-25 11:06
慧荣科技宣布进入恩智浦合作伙伴计划，扩大车用市场生态系统
 评论 ⋅  2023-06-16 09:52
国产半导体 CIM 系统服务商芯享科技完成数亿元 B 轮融资
 评论 ⋅  2023-06-08 10:57
国家能源局发布《新型电力系统发展蓝皮书》
 评论 ⋅  2023-06-05 10:54
杭州道铭微集成电路及功率器件系统集成封装新建一期厂房开工
 评论 ⋅  2023-05-31 10:32
阿尔斯通在华新突破！新一代碳化硅永磁电机牵引系统实现载客运营
 评论 ⋅  2023-05-31 09:35
中科院北京纳米能源与系统研究所所长、欧洲科学院院士王中林：第三代半导体的压电电子学与压电光电子学最新进展
 评论 ⋅  2023-05-29 10:03
泰克携手芯源系统(MPS)助力高效率高功率密度电源应用
 评论 ⋅  2023-05-12 13:56
北京邮电大学获批新增“集成电路设计与集成系统”本科专业
 评论 ⋅  2023-04-25 15:40
西工大获批集成电路设计与集成系统等本科专业
 评论 ⋅  2023-04-19 18:05
东南大学微纳系统国际创新中心电子束光刻机采购招标公告（第三次）
 评论 ⋅  2023-04-17 17:59
Yole：截至2022年半导体设备上游的子系统、模块和组件市场规模达到460亿美元
 评论 ⋅  2023-04-17 17:35
上海微系统所等在自参考太赫兹双光梳方面取得重要进展
 评论 ⋅  2023-04-14 18:36
山东有研艾斯半导体材料有限公司12英寸集成电路用大硅片产业化项目晶圆洁净传输系统及晶圆洁净立库采购公开招标公告
 评论 ⋅  2023-03-22 15:58
汽车功率半导体及系统应用提供商中科意创完成数千万元A+轮融资 用于功率半导体先进封装产线建设
 评论 ⋅  2023-03-20 16:45
韩媒：韩将花300万亿韩元打造世界最大规模尖端系统半导体集群计划
 评论 ⋅  2023-03-16 08:31
芯片与SIP先进封装系统落户江西德兴市 总投资100亿元
 评论 ⋅  2023-03-09 15:55
第三代宽禁带半导体功率模块技术及系统集成联合工程中心签约东莞
 评论 ⋅  2023-03-03 10:38
艾迈斯欧司朗与爱思强宣布，面向Micro LED应用的200mm晶圆AIXTRON G5+ C和G10-AsP系统已获艾迈斯欧司朗认证
 评论 ⋅  2023-02-17 09:46
OPT（奥普特）2D尺寸测量传感系统上市
 评论 ⋅  2023-02-13 10:54
奉贤区消防救援支队“5G+无人机”远程侦察系统建设项目公开招标公告
 评论 ⋅  2023-02-02 18:19
山东有研艾斯半导体材料有限公司12英寸集成电路用大硅片产业化项目FMCS系统（二次）公开招标公告
 评论 ⋅  2023-01-29 13:33
工信部优化调整微波通信系统频率 为5G、工业互联网及6G等预留频谱资源
 评论 ⋅  2023-01-05 16:54
山东省新一代半导体技术与系统等重点实验室批准建设
 评论 ⋅  2023-01-03 16:06
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