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高频科技一体式智能超纯水系统首次亮相
 评论 ⋅  2024-03-20 17:58
英飞凌推出新一代碳化硅技术CoolSiC™ MOSFET G2，推动低碳化的高性能系统
 评论 ⋅  2024-03-11 18:05
谱析光晶年产10万台第三代半导体芯片与系统生产基地签约杭州萧山
 评论 ⋅  2024-02-28 17:15
麦格纳获北美整车厂电驱动系统新订单
 评论 ⋅  2024-02-23 11:59
一汽中车电驱系统项目：全力竞速新能源汽车赛道
 评论 ⋅  2024-02-23 10:54
“基于第三代半导体射频微系统芯片研究”国家重点研发计划项目启动
 评论 ⋅  2024-01-22 19:32
电子科技大学氮化物宽禁带半导体晶体生长系统配件与制备耗材采购项目竞争性磋商采购公告
 评论 ⋅  2024-01-16 14:13
芯联集成：应用于汽车高级驾驶辅助系统(ADAS)上VCSEL激光芯片已量产
 评论 ⋅  2024-01-03 17:09
中国大陆首座板级高密系统封测工厂在成都高新区实现量产
 评论 ⋅  2023-12-29 16:58
中山大学物理学院氢化物气相外延沉积系统采购项目公开招标公告
 评论 ⋅  2023-12-29 16:53
丰田、本田、电装、瑞萨电子等12家日企宣布合作开发高性能汽车芯片
丰田斯巴鲁日产本田马自达电装松下汽车系统Socionext瑞萨电子新思科技日本公司
 评论 ⋅  2023-12-28 14:02
IFWS 2023│小鹏汽车杨恒：碳化硅器件在新能源车电驱动系统的应用
 评论 ⋅  2023-12-13 10:58
IFWS 2023│南方科技大学于洪宇：Si基GaN器件及系统研究与产业前景
 评论 ⋅  2023-12-08 15:32
IFWS&SSLCHINA2023│华为数字能源技术有限公司CTO黄伯宁：从新型电力系统的发展看电力电子技术的挑战
 评论 ⋅  2023-11-29 13:07
安森美开设欧洲电动汽车系统应用实验室
 评论 ⋅  2023-11-21 11:52
精密运动控制系统厂商隐冠半导体获超亿元融资
 评论 ⋅  2023-11-16 11:41
同济大学团队在超低功耗物联网芯片与系统领域取得突破性进展
 评论 ⋅  2023-11-06 18:46
英飞凌以8.3亿美元完成对氮化镓系统公司 GaN Systems 的收购
 评论 ⋅  2023-10-25 14:35
上海微系统所在300 mm SOI晶圆制造技术方面实现突破
 评论 ⋅  2023-10-23 20:21
中国科学院上海微系统所在300 mm SOI晶圆制造技术方面实现突破
 评论 ⋅  2023-10-20 15:22
长电科技“百亿”晶圆级微系统集成高端制造项目预计明年6-7月投产
 评论 ⋅  2023-10-20 15:17
工信部：系统推进5G、智能网联汽车等新兴产业发展
 评论 ⋅  2023-09-20 17:11
射频和等离子系统供应商励兆科技完成数千万Pre-A轮融资
 评论 ⋅  2023-09-04 11:05
SiC 生态系统中的“明争暗斗”
 评论 ⋅  2023-08-25 11:03
上车！哪吒汽车发布250kW 800V高压SiC电驱系统
 评论 ⋅  2023-08-24 16:10
中国电气装备集团研究院田鸿昌：碳化硅功率半导体器件与新型电力系统应用
 评论 ⋅  2023-08-01 09:51
【CASICON 2023 西安站】香港科技大学(广州)系统枢纽院李世玮教授：高功率芯片三维堆叠封装热管理的新思路
 评论 ⋅  2023-07-27 08:54
兆威机电：汽车微型驱动系统会成为公司主要业务增长点之一
 评论 ⋅  2023-07-17 08:40
上海微系统所成功实现六方氮化硼纳米带的带隙调控
 评论 ⋅  2023-07-16 11:42
精进电动：公司的电驱动系统是无人驾驶汽车执行层面的核心部件
 评论 ⋅  2023-07-14 09:21
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