首页 > 新闻资讯 > 搜索
大连理工大学学生团队攻克新型电力系统抗扰动能力弱难题
 评论 ⋅  2024-11-08 11:15
中微半导体设备申请双腔处理系统及气体供应方法专利
 评论 ⋅  2024-11-04 14:10
智芯微“用于电源监测的嵌入式系统、解码方法和解码芯片”专利公布
 评论 ⋅  2024-10-30 10:33
苏州高视半导体申请基于晶圆检测系统的晶圆检测方法专利，降低晶圆缺陷的检测成本
 评论 ⋅  2024-10-28 17:43
和其光电“用于光纤传感器封装的高精密多维调节对位系统及方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-10-17 14:44
南京大学8英寸金属有机化学气相沉积系统(MOCVD )公开招标公告
 评论 ⋅  2024-10-14 17:25
中科飞测“光束整形系统”专利公布
 评论 ⋅  2024-10-12 10:15
是德科技推出适用于功率半导体的 3kV高压晶圆测试系统
 评论 ⋅  2024-10-11 17:22
通富微电“半导体测试系统的控制方法及半导体测试系统”专利公布
 评论 ⋅  2024-10-10 15:30
芯派智能电源电驱系统创新中心项目主体封顶，预计年产25亿元
 评论 ⋅  2024-10-08 16:58
总投资15亿元，协昌科技运动控制系统及功率芯片研发生产基地项目开工
 评论 ⋅  2024-10-08 16:27
晶合集成申请一种半导体结构的制作方法及动态调整系统专利，提高半导体结构的良率
 评论 ⋅  2024-09-19 17:13
总投资1.5亿美元！韩国（株）ASFLOW半导体设备超洁净模块及系统集成项目签约
 评论 ⋅  2024-09-03 13:59
河北同光半导体取得超高真空碳化硅原料合成炉系统专利
 评论 ⋅  2024-08-21 22:13
上海微系统所成功开发面向二维集成电路的单晶金属氧化物栅介质晶圆
 评论 ⋅  2024-08-08 11:10
强烈信号！三部委发布重磅文件，聚焦储能系统调节能力！
 评论 ⋅  2024-08-07 15:14
总投资20亿元，坤懋电子高纯工艺介质系统制造项目开工
 评论 ⋅  2024-08-06 15:36
长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目（一期）即将投产
 评论 ⋅  2024-07-24 16:04
【院士加盟】武汉理工大学主办的第九届集成电路与微系统国际会议征稿中
 评论 ⋅  2024-07-18 09:39
蓝景光电LED智能照明系统产业化基地项目签约落地
 评论 ⋅  2024-07-11 20:22
联得装备：将持续加强在半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及新能源装备领域的研发
 评论 ⋅  2024-07-11 17:10
上海交大毛军发院士团队：实现射频系统设计自动化技术自主可控
 评论 ⋅  2024-06-27 16:00
东南大学微纳系统国际创新中心碳化硅高温离子激活炉采购项目公开招标公告
 评论 ⋅  2024-06-25 13:58
全新 EVG®880 LayerRelease™ 离型层系统将半导体层转移技术产量提高一倍
 评论 ⋅  2024-06-19 15:24
新能源商用车及电驱系统生产项目签约随州，总投资16.5亿元
 评论 ⋅  2024-06-06 11:39
华友能源动力电池回收及储能系统项目开工
 评论 ⋅  2024-05-21 15:44
四部门：推动新能源汽车融入新型电力系统，推进城市智能基础设施与智能网联汽车协同发展
 评论 ⋅  2024-05-20 09:34
芯源微广州子公司光刻胶泵及高纯供液系统产业化项目开工
 评论 ⋅  2024-04-27 20:34
CSPSD 2024成都前瞻|中国科学院上海微系统与信息技术研究所程新红：SiC MOSFET 过流保护技术分析与研发
 评论 ⋅  2024-04-18 13:37
CSPSD 2024成都前瞻 |西交利物浦大学刘雯：用于功率转换系统的氮化镓单片集成
 评论 ⋅  2024-04-17 16:39
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部