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强芯沙龙·会客厅四场高质量对话 直面
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半导体产业发展痛点
IFWS&SSLCHINA2024| 追踪
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半导体产业技术深度进展与前沿趋势
2024年度中国
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半导体技术十大进展揭晓
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半导体论坛&第二十一届中国国际半导体照明论坛在苏州盛大开幕
日本华为高级首席专家滨田公守将出席2024国际
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半导体论坛并做大会报告 |IFWS 2024前瞻
总投资35.8亿元!
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半导体产业发展大会上集中签约14个项目
西安电子科技大学张进成教授将出席第十届国际
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华润微总裁李虹将出席第十届国际
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国科测试获数千万A轮融资,聚焦
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半导体技术创新中心(苏州)邀您同聚11月IFWS & SSLCHINA2024
【IFWS2024】
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半导体标准与检测研讨会日程出炉
Lars Samuelson院士将出席第十届国际
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平山秀树将出席第十届国际
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杨德仁院士将出席2024国际
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晶驰机电完成数千万首轮融资,聚焦
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、第四代半导体装备领域
顺义
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等先进半导体产业标准化厂房项目(二期)建设进度过半
首批报告嘉宾公布!年度
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半导体盛会,大咖名企11月齐聚IFWS & SSLCHINA 2024
长城汽车“
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半导体模组封测项目”完工
天岳先进董事长:
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半导体 需求推动碳化硅材料快速发展
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半导体领军!北方芯谷新建区建设在沈阳全面启动
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半导体及大硅片衬底研磨液项目投产
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江苏东台:
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半导体前瞻项目投入量产
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等先进半导体产业标准化厂房(二期)项目建设稳步推进
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半导体技术创新中心签署战略协议
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宏观环境多方影响,新洁能
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导体募资项目延期
纳微推出TOLL封装版
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快速碳化硅MOSFETs,专为AI数据中心和电动汽车等大功率场景打造
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半导体,加速进入8英寸时代!
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