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芯粤能半导体成功开发第一代碳化硅沟槽MOSFET工艺平台
 评论 ⋅  2025-03-17 08:21
东莞杀出150亿超级IPO：国内第一、全球第三，华为比亚迪都投了
 评论 ⋅  2025-02-25 17:23
华芯微电子首条6英寸砷化镓晶圆生产线第一片晶圆成功下线！
 评论 ⋅  2025-02-13 09:59
台积电获美国政府15亿美元补贴，已交付第一批晶圆
 评论 ⋅  2025-01-22 09:47
西安电子科技大学苏杰副教授以共同第一作者在Science发表研究成果
 评论 ⋅  2025-01-13 08:53
《异质外延氮化镓外延层厚度测试 白光干涉法》CSA团体标准第一次讨论会召开
 评论 ⋅  2025-01-08 14:31
英诺赛科上市！港股“第三代半导体”第一股！
 评论 ⋅  2024-12-30 11:46
CSA半导体激光器专业委员会正式成立，并成功召开第一届一次会议
 评论 ⋅  2024-12-18 15:37
美指标大厂Marvell开第一枪 光通讯明年起涨价
 评论 ⋅  2024-10-21 08:22
电子信息成为湖北第一大产业！“光芯屏端网”全年产业规模有望达到万亿级
 评论 ⋅  2024-09-20 16:57
龙腾股份取得 SGT-MOSFET 半导体器件制备方法相关专利，避免出现第一氧化层过薄
 评论 ⋅  2024-09-19 17:07
富阳光电激光项目第一块筏板顺利浇筑
 评论 ⋅  2024-09-18 13:51
芯联集成：2023年及2024年上半年，公司SiC MOSFET产品出货量均位居国内第一
 评论 ⋅  2024-09-12 17:07
第一届南昌国际半导体光电产业高质量发展论坛火热报名中！
 评论 ⋅  2024-09-02 10:51
“科创板八条”后并购重组第一单：芯联集成拟收购芯联越州72.33%股权！
 评论 ⋅  2024-06-24 22:36
英飞凌居林200mm碳化硅晶圆厂第一阶段建设完成
 评论 ⋅  2024-06-14 10:01
士兰微：4天获北上资金增持超2.6亿元，高居行业第一
 评论 ⋅  2024-06-09 14:44
中国晶圆厂扩产速度全球第一， 下半年行业增速或更强劲，半导体设备配置价值凸显
 评论 ⋅  2024-05-21 08:31
国家发改委：我国新能源汽车产销连续9年位居全球第一
 评论 ⋅  2024-01-18 16:09
电科材料下属国盛公司第一枚碳化硅外延片正式下线
 评论 ⋅  2023-12-14 18:27
高合汽车发布自研高算力智能座舱平台 明年第一季度批量上车
 评论 ⋅  2023-09-28 11:11
宝安新能源龙头企业出货量全球第一
 评论 ⋅  2023-07-07 10:37
产销连续8年全球第一 中国新能源汽车跑出“加速度”
 评论 ⋅  2023-07-07 10:32
龙芯中科：第一个集成自研GPGPU核的SOC芯片计划于2024年Q1流片
龙芯中科SOC芯片GPGPU流片芯片
 评论 ⋅  2023-06-20 08:11
电子科技大学集成电路学院第7次斩获IEEE ISPSD发表论文数全球第一
 评论 ⋅  2023-06-19 15:20
榜单发布！中国位居全球第一
 评论 ⋅  2023-06-16 16:56
喜报┃复旦大学微电子学院团队斩获ISPD 2023 EDA竞赛全球第一
 评论 ⋅  2023-04-06 11:53
国内第一！中国电科46所成功制备6英寸氧化镓单晶
 评论 ⋅  2023-02-28 14:33
机构称中国半导体领域科研论文数量持续保持全球第一
 评论 ⋅  2023-02-03 19:59
茂硕电子喜获深圳市第一批“制造业单项冠军产品”荣誉称号
 评论 ⋅  2023-01-06 16:51
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