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清华大学等研究团队在三维曲面电子制造方法上取得突破
 评论 ⋅  2023-08-22 16:49
新突破！4英寸铸造法氧化镓单晶研制获得成功
 评论 ⋅  2023-08-18 15:32
工程院院士丁荣军：新材料和新拓扑是功率器件未来技术突破的关键路径
 评论 ⋅  2023-08-17 11:14
数据中心计算体系架构创新实现重要突破
 评论 ⋅  2023-08-17 10:30
英诺赛科宣布氮化镓出货量突破3亿颗
 评论 ⋅  2023-08-17 09:45
英诺赛科氮化镓出货量突破3亿颗！
 评论 ⋅  2023-08-16 17:22
北理工团队在平面光伏型红外光电探测方面取得突破性进展
 评论 ⋅  2023-08-04 09:48
历史性超过煤电 上半年我国可再生能源发展实现新突破
 评论 ⋅  2023-08-02 14:29
拓扑自旋固态光源芯片，从理论的创新到应用的突破！
 评论 ⋅  2023-07-14 08:01
新能源汽车碳化硅MOSFET出货量突破1200万只
 评论 ⋅  2023-07-11 19:09
国产8英寸SiC设备获重大突破！
 评论 ⋅  2023-07-03 09:27
又一突破！电科装备已实现离子注入装备28纳米工艺制程全覆盖
 评论 ⋅  2023-06-29 17:28
北方华创12英寸深硅刻蚀机销售突破百腔，助力Chiplet工艺发展
 评论 ⋅  2023-06-28 10:22
北大许福军、沈波团队在氮化物半导体大失配外延研究上取得突破性进展
 评论 ⋅  2023-06-27 09:39
科友半导体突破8英寸SiC量产关键技术
 评论 ⋅  2023-06-25 13:57
华天科技：突破高端3D封装的屏障，助推国内Chiplet产业整体崛起
 评论 ⋅  2023-06-21 13:49
山东发布《数字强省建设2023年工作要点》 推动集成电路、虚拟现实等数字产业突破发展
 评论 ⋅  2023-06-20 16:16
中科院宣布，光计算芯片领域新突破！
 评论 ⋅  2023-06-15 10:51
全面量产！合盛硅业半导体SiC项目取得重大突破
 评论 ⋅  2023-06-02 11:39
阿尔斯通在华新突破！新一代碳化硅永磁电机牵引系统实现载客运营
 评论 ⋅  2023-05-31 09:35
北京将推动国产人工智能芯片突破
 评论 ⋅  2023-05-31 08:38
国芯科技RAID控制芯片再获突破
 评论 ⋅  2023-05-22 09:10
国产射频前端芯片 5G L-PAMiD 芯片实现零的突破
 评论 ⋅  2023-05-18 10:21
厦大团队在Micro-LED全彩显示技术方面取得突破
 评论 ⋅  2023-05-16 11:07
半导体行业年报盘点：规模突破万亿元 需求下行待筑底反弹
 评论 ⋅  2023-05-16 07:41
科友6/8英寸碳化硅规模化生产取得重大技术突破
 评论 ⋅  2023-05-12 17:05
南京邮电大学氧化镓创新中心(IC-GAO)氧化镓日盲紫外阵列成像器件研究取得新突破
 评论 ⋅  2023-05-11 09:47
突破！国产碳化硅在国际供应链体系中迈出一大步
 评论 ⋅  2023-05-04 11:42
干勇院士：化合物半导体是我国重构全球半导体产业竞争格局的重要突破口
 评论 ⋅  2023-04-22 08:02
国内首次太赫兹轨道角动量的实时无线传输通信实验完成 6G关键技术有新突破
 评论 ⋅  2023-04-19 18:11
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