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重大突破！第三代半导体在宁加速布局
第三代半导体硅基氮化镓外延片中电科碳化硅外延片
 评论 ⋅  2023-12-29 09:55
中车新能源汽车SiC电驱产品突破百万台大关
中车新能源汽车发动机碳化硅三电电驱
 评论 ⋅  2023-12-27 21:49
上海电动汽车年度公共充电量首次突破1亿千瓦时
 评论 ⋅  2023-12-26 14:59
重要突破！全国产化碳化硅功率模块的构网型储能变流器发布
国产化碳化硅功率模块变流器储能国电南自中国电科
 评论 ⋅  2023-12-20 19:17
全球首颗！我国芯片领域取得重大突破！
芯片，存算一体，忆阻器，人工智能，自动驾驶，光刻胶
 评论 ⋅  2023-12-15 11:08
利用激光垂直剥离突破碳化硅SiC切割成本与效率，晶飞半导体获数千万元天使轮融资
 评论 ⋅  2023-12-07 14:18
SSLCHINA2023│芯颖显示谢相伟：Micro-LED显示关键技术突破
 评论 ⋅  2023-12-07 11:23
新突破！国星光电成功点亮Micro LED新品nStar Ⅲ
 评论 ⋅  2023-12-06 08:54
SSLCHINA2023│美国伦斯勒理工学院Robert Karlicek：灯光雕刻-在灯光控制上突破极限
 评论 ⋅  2023-11-28 09:07
北理工团队在室温运行中波红外探测器研究方面取得突破性进展
 评论 ⋅  2023-11-10 11:56
同济大学团队在超低功耗物联网芯片与系统领域取得突破性进展
 评论 ⋅  2023-11-06 18:46
清华发布新Nature，实现光电融合新突破！
 评论 ⋅  2023-11-01 10:48
我国芯片领域实现新突破 算力提升三千余倍
 评论 ⋅  2023-10-31 16:44
工信部：着力推动大模型算法技术突破，提升智能芯片算力水平
 评论 ⋅  2023-10-25 17:08
安森美韩国富川碳化硅工厂扩建正式落成，年产能上限将突破一百万片
 评论 ⋅  2023-10-24 14:01
中国碳化硅晶圆产能突破，预计2024年占全球50%份额
 评论 ⋅  2023-10-24 09:58
上海微系统所在300 mm SOI晶圆制造技术方面实现突破
 评论 ⋅  2023-10-23 20:21
工信部：着力推动大模型算法技术突破，提升智能芯片算力水平
 评论 ⋅  2023-10-23 10:37
中国科学院上海微系统所在300 mm SOI晶圆制造技术方面实现突破
 评论 ⋅  2023-10-20 15:22
山东5G用户规模突破4700万户
 评论 ⋅  2023-10-07 11:12
氢能源汽车下的技术变革，芯镁信突破催化燃烧式氢气传感器车载格局
 评论 ⋅  2023-09-18 13:23
浙江南浔发布泛半导体产业规划，目标2025年产业规模突破50亿元
 评论 ⋅  2023-09-18 10:06
突破百台！电科装备8-12寸系列减薄机通过产业应用端认可
 评论 ⋅  2023-09-12 22:14
苏州加快培育未来产业，力争2030年总产值突破5000亿元
 评论 ⋅  2023-09-08 09:30
新突破！第三代半导体重磅成果在南京发布
 评论 ⋅  2023-09-07 11:36
我国取得深海大功率人工源电磁探测技术新突破
 评论 ⋅  2023-09-06 09:48
山东大学与南砂晶圆团队在8英寸SiC衬底位错缺陷控制方面取得重大突破
 评论 ⋅  2023-08-30 19:13
大族半导体：高端晶圆激光切割设备实现核心部件100%国产化突破
 评论 ⋅  2023-08-28 08:54
欧普照明与武汉大学在联合研发新一代全光谱技术上取得突破
 评论 ⋅  2023-08-25 10:20
或突破人工智能当前开发瓶颈，AI模拟芯片能效达传统芯片14倍
 评论 ⋅  2023-08-25 09:05
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