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晶测科技年检测30万支国产化芯片项目将投产
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芯擎科技宣布完成数亿元B轮融资 用于7纳米车规级芯片
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美光科技西安封装和测试工厂扩建项目破土动工
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年产50万支 辽宁希泰科技集成电路设备关键零部件项目开工
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宏微科技取得电动汽车用IGBT或MOSFET版图结构专利，IGBT或MOSFET的芯片尺寸可大大减小
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共赏樱花之美，共赴科技之约！2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会4月8日武汉启动
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