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昕感科技6英寸硅基半导体芯片项目预计年底全面通线
 评论 ⋅  2024-06-25 13:34
历史性突破！西安电子科技大学集成电路学部马晓华教授牵头项目荣获2023年度国家科技进步一等奖
 评论 ⋅  2024-06-25 11:55
昕感科技6英寸硅基半导体芯片项目预计年底全面通线
 评论 ⋅  2024-06-25 11:48
西安电子科技大学GaN-on-Si/SOI 外延片采购公开招标公告
 评论 ⋅  2024-06-25 10:50
兴航科技半导体芯片高可靠高密度封装项目投产
 评论 ⋅  2024-06-23 20:51
晶彩科技半导体关键材料产业化项目签约绍兴柯桥
 评论 ⋅  2024-06-23 20:47
宏微科技：2024年公司光伏模块产品将向大功率方向发展
 评论 ⋅  2024-06-21 16:06
清纯半导体与悉智科技签订车载SiC芯片定制开发战略合作协议
 评论 ⋅  2024-06-21 15:57
清纯半导体和悉智科技签署SiC芯片定制开发战略合作协议
 评论 ⋅  2024-06-20 10:27
颀中科技合肥研发中心启用
 评论 ⋅  2024-06-19 15:43
CASICON晶体大会前瞻|澈芯科技诚邀您同聚“新一代半导体晶体技术及应用大会”
 评论 ⋅  2024-06-18 15:01
马来西亚数字与绿色科技产业考察报名正式启动
 评论 ⋅  2024-06-17 11:15
CASICON晶体大会前瞻|中国电子科技集团第五十五研究所李赟：碳化硅外延如何协同器件发展
 评论 ⋅  2024-06-13 14:39
立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目开工 总投资2亿元
 评论 ⋅  2024-06-13 10:14
科技成果推介｜增强型GaN电力电子器件
 评论 ⋅  2024-06-12 16:05
悉智科技获近亿元天使++轮融资
 评论 ⋅  2024-06-12 15:23
宇树科技 Unitree G1 9.9万元机器人面世，电机成本分析
 评论 ⋅  2024-06-11 20:37
CASICON晶体大会前瞻|南方科技大学刘召军:第三代半导体光电器件与Micro-LED新型显示技术
 评论 ⋅  2024-06-11 16:01
CASICON晶体大会前瞻|西安电子科技大学宋庆文：碳化硅电子器件技术若干新进展
 评论 ⋅  2024-06-11 14:34
投资约1亿元，华远碳材料科技项目签约青岛莱西院上
 评论 ⋅  2024-06-07 18:00
盖泽科技完成A+轮融资
 评论 ⋅  2024-06-07 17:48
半导体上市公司富信科技独董因涉嫌诈骗被刑事拘留
 评论 ⋅  2024-06-07 11:50
美氟科技获数千万元A轮融资
 评论 ⋅  2024-06-05 14:59
大马丁科技车载柔性玻璃显示面板项目正式投产
 评论 ⋅  2024-06-04 14:43
高华科技全资子公司苏州紫芯微电子有限公司开业庆典暨项目签约仪式圆满落幕
 评论 ⋅  2024-06-04 10:28
芯聚德科技载板项目获投资
 评论 ⋅  2024-06-03 11:32
2024 北京（国际）第三代半导体创新发展论坛召开，以科技创新助推顺义高质量发展
 评论 ⋅  2024-06-01 23:27
震裕科技获蔚来科技21.68亿元项目定点
 评论 ⋅  2024-05-31 15:27
昕感科技、尊阳电子合资第三代功率半导体集成电路封装项目落户江阴 总投资近13亿
 评论 ⋅  2024-05-30 11:39
芯爱科技集成电路封装用高端基板项目一期竣工 总投资45亿元
 评论 ⋅  2024-05-30 11:17
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