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闻泰科技：已布局第三代化合物半导体，暂无氧化镓相关产品
 评论 ⋅  2023-03-20 09:41
湖南科技大学材料学院在半导体器件散热领域取得新进展
 评论 ⋅  2023-03-20 09:35
露笑科技：公司碳化硅长晶炉有对外销售播
 评论 ⋅  2023-03-20 08:27
吉利科技旗下晶能微电子车规级IGBT产品成功流片
 评论 ⋅  2023-03-16 15:05
至纯科技：欧日韩对中国大陆半导体行业的打压，相关诉讼在陆续发生
 评论 ⋅  2023-03-15 09:08
芯爱科技百亿元集成电路封装用高端基板一期项目将投产 计划6月份试生产
 评论 ⋅  2023-03-13 16:18
闻泰科技：半导体业务将聚焦于汽车自动化、网联化与电动化
 评论 ⋅  2023-03-13 14:31
中英科技8亿元精密电子、汽车、新能源专用材料项目落户
 评论 ⋅  2023-03-13 08:40
光通信器件和模块龙头厂商昂纳科技完成Pre-IPO融资
 评论 ⋅  2023-03-07 19:00
长电科技：年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目部分产线开始小批量验证生产
 评论 ⋅  2023-03-07 15:36
约150亿元，科技巨头建芯片设计中心减少对外依赖
 评论 ⋅  2023-03-07 10:20
约150亿元，科技巨头建芯片设计中心减少对外依赖
 评论 ⋅  2023-03-06 14:46
忆芯科技发布高端企业级主控芯片及方案
 评论 ⋅  2023-03-06 10:48
钙钛矿量子点材料研发企业致晶科技获战略投资
 评论 ⋅  2023-03-03 15:11
牛客融资5000万美元 聚焦高科技校园招聘
 评论 ⋅  2023-03-03 13:47
寒武纪：子公司行歌科技与中国一汽合作，聚焦智能驾驶芯片研发与应用
 评论 ⋅  2023-03-02 10:54
芯擎科技、润芯微科技、新声半导体完成新一轮融资
 评论 ⋅  2023-03-01 15:56
润芯微科技完成A轮融资
 评论 ⋅  2023-03-01 11:43
华工科技2022年营收净利双增 SiC衬底外观缺陷检测设备实现国产替代应用
 评论 ⋅  2023-03-01 11:15
汽车电子芯片研发商芯擎科技完成近5亿元A+轮融资
 评论 ⋅  2023-03-01 11:02
正帆科技：2022年度新签订单超过41亿 潍坊项目预计年中完工
 评论 ⋅  2023-03-01 10:15
东材科技：拟增资入股韩国Chemax 布局先进光刻胶材料领域
 评论 ⋅  2023-02-28 14:29
澜起科技拟斥资近1300万美元参与A公司B轮融资
 评论 ⋅  2023-02-27 11:39
国资委：加大对集成电路等关键领域科技投入
 评论 ⋅  2023-02-24 15:04
科技部部长王志刚：开启建设科技强国新阶段
 评论 ⋅  2023-02-24 14:01
交易审批未能落地！炬光科技 终止收购韩国泛半导体标的
 评论 ⋅  2023-02-24 08:45
科技部发文：省部级科技奖四大变化
 评论 ⋅  2023-02-23 09:41
折叠屏手机鼻祖柔宇科技成失信被执行人 三年半亏损32亿元
 评论 ⋅  2023-02-22 14:25
微芯科技将投资8.8亿美元 在美扩建碳化硅和硅产能
 评论 ⋅  2023-02-22 11:52
总投资20亿元，昕感科技无锡江阴项目开工
 评论 ⋅  2023-02-14 16:05
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