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CASICON西安站前瞻|西安电子科技大学教授宁静：宽禁带氮化物外延材料及集成器件
 评论 ⋅  2023-07-07 16:13
CASICON西安站前瞻|香港科技大学教授李世玮将出席 2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛
 评论 ⋅  2023-07-07 15:41
CASICON西安站前瞻|香港科技大学成元捷将出席2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛
 评论 ⋅  2023-07-07 15:00
江苏宏微科技受邀将出席2023 先进IGBT及第三代半导体功率电子技术与应用论坛
 评论 ⋅  2023-07-07 14:29
重要！中车时代电气/清纯半导体/中电科/快克智能/宏微科技/赛米卡尔等单位齐聚上海IGBT功率电子论坛
 评论 ⋅  2023-07-07 13:49
长电科技：5G毫米波天线AiP模组产品已量产
 评论 ⋅  2023-07-07 10:38
西安电子科技大学副校长张进成受邀将出席2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛
 评论 ⋅  2023-07-04 16:21
CASICON 2023前瞻| 西安电子科技大学副教授张涛：低功函数凹槽阳极结构GaN SBD研究
 评论 ⋅  2023-07-04 16:08
珠海宏昌与晶化科技合作 进军先进封装
 评论 ⋅  2023-07-03 17:38
亚笙半导体、广楚科技智能传感器等项目集中开工
 评论 ⋅  2023-07-03 09:50
露笑科技预计今年上半年净利润最高同比增长486.93%
 评论 ⋅  2023-06-29 13:14
宁德时代与成都能源投资新设能源科技公司，助力新能源产业发展
 评论 ⋅  2023-06-28 10:26
Wolfspeed与欣锐科技、盛弘股份合作，又获融资支持扩充SiC产能
 评论 ⋅  2023-06-27 13:17
纬湃科技与罗姆签署10亿美元碳化硅长期供应协议
 评论 ⋅  2023-06-21 16:17
华天科技：突破高端3D封装的屏障，助推国内Chiplet产业整体崛起
 评论 ⋅  2023-06-21 13:49
闻泰科技、重庆大学联合提案的SiC MOSFET开关动态测试标准提案立项
 评论 ⋅  2023-06-20 16:34
长电科技面向5G射频功放推出的高密度异构集成SiP解决方案即将在国内大规模量产
 评论 ⋅  2023-06-20 11:20
罗姆与纬湃科技签署 SiC功率元器件长期供货合作协议
罗姆纬湃科技SiC电动汽车芯片
 评论 ⋅  2023-06-20 10:46
此芯科技完成数亿元A轮融资，加速构建通用智能CPU 
 评论 ⋅  2023-06-19 16:07
电子科技大学集成电路学院第7次斩获IEEE ISPSD发表论文数全球第一
 评论 ⋅  2023-06-19 15:20
大连将设百亿政府引导母基金 投向科技创新、战略性新兴产业等
 评论 ⋅  2023-06-16 14:43
慧荣科技宣布进入恩智浦合作伙伴计划，扩大车用市场生态系统
 评论 ⋅  2023-06-16 09:52
宏微科技等合资成立芯动能半导体，围绕第三代半导体功率器件
 评论 ⋅  2023-06-15 09:48
奥海科技：800V 碳化硅平台的高压MCU项目在稳步推进
 评论 ⋅  2023-06-14 12:05
国家发改委等部门：对科技创新、重点产业链等领域，出台针对性的减税降费政策
 评论 ⋅  2023-06-14 12:03
麦捷科技拟1.2亿元收购安可远100%股权
 评论 ⋅  2023-06-14 12:01
总投资约20亿元，众合科技拟建半导体级抛光片生产线项目
 评论 ⋅  2023-06-13 10:42
扬杰科技与东南大学签署战略合作协议，共建宽禁带功率器件技术联合研发中心
 评论 ⋅  2023-06-12 10:15
钜泉科技：已拥有计量、MCU、SOC及载波等全系列芯片的完整布局
 评论 ⋅  2023-06-12 07:58
清单来了！2023年度车规级芯片科技攻关“揭榜挂帅”榜单任务拟立项项目正在公示
 评论 ⋅  2023-06-09 14:45
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