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东尼电子:8英寸
碳化
硅衬底处于研发验证阶段,已有小批量订单
三安半导体推出650V-1700V宽电压范围的SiC MOSFET,发布8英寸
碳化
硅衬底!
天岳先进:公司在8英寸
碳化
硅衬底上已具备量产能力已实现小批量销售
意法半导体将为汽车T1厂博格华纳供应
碳化
硅MOSFET器件
三菱电机:集中精力开发12英寸硅晶圆和8英寸
碳化
硅晶圆
天岳先进:
碳化
硅半导体产业的发展进入快车道,行业对衬底需求持续旺盛
天岳先进又斩获
碳化
硅衬底大单
800V平台
碳化
硅上车的N大挑战
多氟多:未来规划量产
碳化
硅粉、氟氮混合气等可用于第三代半导体的材料 市场前景广阔
需求旺盛
碳化
硅量产步伐加快
直播回放 |“爆炸性”发展时代,
碳化
硅衬底材料与关键技术的破局之道,路在何方?
三年前“画的饼”何时能实现?百亿
碳化
硅项目实际已投资不足5亿元
碳化
硅,我选你!”——平顶山市长率团考察日本
碳化
硅半导体产业|产业链情报站
三星购买爱思强MOCVD设备用于氮化镓、
碳化
硅生产
碳化
硅企业泰科天润完成数亿元E轮融资!
碳化
硅下游市场需求旺盛 企业纷纷扩张产能加速出货
英飞凌将在马来西亚居林建造全球最大的200毫米
碳化
硅功率半导体晶圆厂
工艺打通!九峰山实验室全面启动
碳化
硅(SiC)工艺技术服务
天科合达江苏徐州
碳化
硅晶片二期扩产项目开工,将新增产能16万片
填补国内空白!化学气相沉积
碳化
硅生产线即将在常山投产
天科合达
碳化
硅晶片二期扩产项目开工,项目总投资8.3亿元
天科合达徐州
碳化
硅晶片二期扩产项目开工
强芯沙龙 | 直播预告!
碳化
硅衬底材料与关键技术如何破局?
派恩杰半导体获东风资管战略融资,助力国产
碳化
硅器件发展
碳化
硅材料生产项目签约江苏淮安
三安光电:
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硅二极管产品已推出第四代
广颖电通投资100亿卢比在印度建6英寸
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硅工厂
天岳先进:
碳化
硅技术在800V平台上将成为行业首选方案
天津工业大学副教授李龙女:基于国产芯片的平面型封装1700V
碳化
硅模块开发与性能表征
西安华合德新材料李灏文:面向低成本
碳化
硅功率器件用大尺寸SiC 单晶技术
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