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盘点国内SiC碳化硅衬底公司
 评论 ⋅  2023-10-25 17:25
中芯集成联手车企“朋友圈” 正式成立碳化硅运营平台芯联动力
 评论 ⋅  2023-10-25 17:13
安森美韩国富川碳化硅工厂扩建正式落成，年产能上限将突破一百万片
 评论 ⋅  2023-10-24 14:01
三安光电：碳化硅新进展 8英寸衬底准量产
 评论 ⋅  2023-10-24 10:33
中国碳化硅晶圆产能突破，预计2024年占全球50%份额
 评论 ⋅  2023-10-24 09:58
预计：2024年中国碳化硅晶圆在全球的占比有望达到50%
 评论 ⋅  2023-10-23 20:06
现代汽车、起亚与英飞凌签署功率半导体长期供货协议
英飞凌现代汽车起亚碳化硅SiC硅Si功率半导体
 评论 ⋅  2023-10-18 11:21
上海硅酸盐所碳化硅陶瓷增材制造研究获进展
 评论 ⋅  2023-10-18 10:44
科友半导体自产首批8英寸碳化硅衬底下线
 评论 ⋅  2023-10-17 17:48
总投资34.57亿元！新增年产70万片 6-8 英寸碳化硅单晶衬底项目
 评论 ⋅  2023-10-17 17:00
乾晶半导体（衢州）碳化硅衬底项目中试线主厂房举行结顶
 评论 ⋅  2023-10-16 17:01
杰平方半导体宣布启动香港首间碳化硅SiC先进垂直整合晶圆厂项目
 评论 ⋅  2023-10-16 10:16
香港科技园公司与杰平方半导体签署合作备忘录 启动香港首间碳化硅SiC先进垂直整合晶圆厂项目
 评论 ⋅  2023-10-16 07:56
安世半导体与京瓷安施合作生产650V碳化硅整流二极管模块
 评论 ⋅  2023-10-11 14:46
忱芯科技宣布完成亿元战略融资，助力碳化硅ATE产品全球化征程
 评论 ⋅  2023-10-09 08:09
上海硅酸盐所在碳化硅陶瓷增材制造研究方面取得新进展
 评论 ⋅  2023-10-07 16:16
中国平煤神马集团年产2000吨碳化硅第三代半导体粉体产品正式下线
 评论 ⋅  2023-10-07 15:11
CASICON 2023深圳前瞻 |爱发科王禹：碳化硅功率器件制造工艺设备技术进展
 评论 ⋅  2023-09-28 11:49
精进电动：2024年上半年公司碳化硅控制器会进入量产
 评论 ⋅  2023-09-28 11:25
“大规模上车”在即，碳化硅产能仍待“狂飙”
 评论 ⋅  2023-09-28 11:19
CASICON 2023深圳前瞻 |大连理工大学王德君教授：碳化硅栅氧技术及未来挑战
 评论 ⋅  2023-09-27 15:00
晶升股份：碳化硅仍处于爆发式增长的前期，真正高峰还未到来
 评论 ⋅  2023-09-26 16:25
CASICON 2023深圳前瞻 |南方科技大学叶怀宇：碳化硅器件封装工艺研发
 评论 ⋅  2023-09-26 11:39
晶升股份：公司判断碳化硅8英寸全面应用还需2年左右时间
 评论 ⋅  2023-09-26 10:05
谱析光晶完成Pre-B轮融资，进一步完善碳化硅生产基地建设
 评论 ⋅  2023-09-26 09:35
中国电科（山西）碳化硅材料产业基地（二 期）加速建设 预计2025年投产
 评论 ⋅  2023-09-25 11:49
大族激光：第三代半导体技术方面，碳化硅激光切片设备正在持续推进与行业龙头客户合作
 评论 ⋅  2023-09-25 11:01
天岳先进：实现了从2英寸到8英寸完全自主扩径，将助力英飞凌向8英寸碳化硅晶圆过渡
 评论 ⋅  2023-09-21 15:50
我国首所空天信息大学获批 将助力碳化硅材料、高功率芯片等领域技术进步
 评论 ⋅  2023-09-21 15:32
上汽高端纯电SUV智己LS6发布 首款搭载准900V双碳化硅高性能平台
 评论 ⋅  2023-09-19 17:11
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