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南京大学成功研发出大尺寸
碳化硅
激光切片设备与技术
日本中央玻璃:进军液相法8英寸
碳化硅
衬底
厚度达100 mm!
碳化硅
单晶生长取得新进展
罗姆旗下SiCrystal与意法半导体新签协议,扩大
碳化硅
衬底供应
CSPSD 2024成都前瞻|芯粤能半导体相奇:大规模
碳化硅
功率器件制造探索
CSPSD 2024成都前瞻|西安交通大学王来利:
碳化硅
功率半导体器件与变换器封装集成技术研究
CSPSD 2024成都前瞻|南方科技大学叶怀宇:
碳化硅
先进封装及全铜化技术
CSPSD 2024成都前瞻 |东南大学魏家行:
碳化硅
功率MOSFET器件及其可靠性研究
CSPSD 2024成都前瞻 |重庆大学蒋华平:
碳化硅
MOSFET动态阈值漂移
CSPSD 2024成都前瞻|四川大学副教授黄铭敏:
碳化硅
功率器件的辐射效应及抗辐射技术
复杂
碳化硅
构件激光选区烧结增材制造技术及产业化
小米SU7之
碳化硅
用量
免费| CSE 2024专题会:2024世界
碳化硅
大会日程出炉!
科友半导体开展“完美八英寸
碳化硅
籽晶”项目
Yole:尽管当前全球经济面临挑战,但功率电子用
碳化硅
的增长轨迹依然未变
三安光电林科闯:
碳化硅
产业前景广阔 电动汽车引擎启动
Wolfspeed 全球最大、最先进的
碳化硅
工厂封顶
南砂晶圆计划建设全国最大8英寸
碳化硅
衬底生产基地
浙江省云和县、百豪新材签约
碳化硅
衬底项目
云和县大尺寸
碳化硅
单晶衬底产业化项目意向合作协议签约仪式举行
天岳先进:专注于
碳化硅
半导体材料制造
德龙激光:公司在
碳化硅
、Micro LED巨量转移、先进封装等方面新产品先后投入市场
芯动半导体与意法半导体签署
碳化硅
战略合作协议
芯粤能:国产
碳化硅
“芯航母”正崛起
英飞凌推出新一代
碳化硅
技术CoolSiC™ MOSFET G2,推动低碳化的高性能系统
晶盛机电:6英寸
碳化硅
外延设备实现批量销售且订单量快速增长
华润微:
碳化硅
目前产能达到2500片/月
传中国
碳化硅
衬底价格正快速下降 国际市场不变
精进电动:2024年计划开始量产出口欧洲的
碳化硅
控制器
希尔电子
碳化硅
功率器件已逐步量产,新项目厂房下半年将投用
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