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12英寸碳化硅衬底实现激光剥离
 评论 ⋅  2025-03-28 15:14
山西中电科公司新研碳化硅化学气相沉积装备技术指标达到行业领先水平
 评论 ⋅  2025-03-28 15:11
天科合达申请在坩埚内部放置石墨件来提升碳化硅粉料利用率的专利，能够明显提高原料利用率
 评论 ⋅  2025-03-26 19:09
西湖仪器：实现12英寸碳化硅衬底激光剥离
 评论 ⋅  2025-03-26 17:28
全球首发！天岳先进携全系列12英寸碳化硅衬底产品震撼登场SEMICON China 2025
 评论 ⋅  2025-03-25 22:40
臻晶半导体自主研发液相法碳化硅电阻炉技术，全新解决方案引领行业潮流！
 评论 ⋅  2025-03-24 12:55
江苏超芯星半导体申请一种 8 英寸碳化硅晶圆单面抛光方法专利，显著降低生产成本
 评论 ⋅  2025-03-20 16:55
泰科天润“一种高可靠平面栅碳化硅VDMOS及其制备方法”专利公布
 评论 ⋅  2025-03-20 10:58
超高压碳化硅大功率芯片项目签约
 评论 ⋅  2025-03-19 14:22
超高压碳化硅大功率芯片项目成功签约！
 评论 ⋅  2025-03-18 16:00
安森美推出基于碳化硅的智能功率模块以降低能耗和整体系统成本
 评论 ⋅  2025-03-18 13:44
芯粤能半导体成功开发第一代碳化硅沟槽MOSFET工艺平台
 评论 ⋅  2025-03-17 08:21
三安光电：重庆8英寸碳化硅衬底目前周产能达500片/周
 评论 ⋅  2025-03-13 08:24
总投资约70亿！苏州又一碳化硅（SiC）项目建成
 评论 ⋅  2025-03-12 09:43
瀚天天成8英寸碳化硅外延晶片厂房建设完成，设备购置将在3月收官
 评论 ⋅  2025-03-10 14:54
250亿韩元！SK Keyfoundry收购碳化硅厂商SK Powertech
 评论 ⋅  2025-03-10 10:16
浙江大学任娜：基于P型碳化硅衬底材料的结势垒肖特基二极管|CASICON重庆站
 评论 ⋅  2025-03-06 15:55
中宜创芯董事长孙毅：碳化硅半导体粉体进展 | CASICON重庆站
 评论 ⋅  2025-03-04 14:27
碳化硅技术赋能产业升级! 山大华天亮相2025功率半导体制造及供应链高峰论坛
 评论 ⋅  2025-03-04 09:28
士兰微厦门 8 英寸碳化硅芯片产线（一期）封顶，力争明年初投产
 评论 ⋅  2025-03-03 16:41
总投资120亿元，士兰集宏8英寸碳化硅项目封顶
 评论 ⋅  2025-02-28 18:19
CASICON重庆站：众专家齐聚探讨8英寸碳化硅晶圆智能制造新进展
 评论 ⋅  2025-02-28 17:29
三安与意法半导体重庆8英寸碳化硅项目正式通线!
 评论 ⋅  2025-02-27 17:05
前瞻| 中宜创芯董事长孙毅：碳化硅半导体粉体进展
 评论 ⋅  2025-02-21 19:26
Wolfspeed第4代碳化硅技术：重新定义高功率应用的性能和耐久性
 评论 ⋅  2025-02-19 09:28
英飞凌达成200mm碳化硅（SiC）新里程碑：开始交付首批产品
 评论 ⋅  2025-02-18 17:33
香港科技大学陈敬教授课题组发布多项氮化镓、碳化硅的最新研究进展
 评论 ⋅  2025-02-18 10:32
环球晶：6英寸碳化硅基板价格已经稳定
 评论 ⋅  2025-02-18 10:16
理想汽车大动作！自研碳化硅功率芯片完成装机：进军纯电动
 评论 ⋅  2025-02-13 16:58
同光半导体年产20万片8英寸碳化硅单晶衬底项目启动
 评论 ⋅  2025-02-12 14:37
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