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三安光电林志东:8英寸
碳化硅
拟明年通线量产
泰科天润“一种低导通电阻三栅纵向
碳化硅
MOSFET”专利获授权
安森美将收购
碳化硅
JFET技术,以增强其针对人工智能数据中心的电源产品组合
碳化硅
功率器件及其封装技术(二)|IFWS&SSLCHINA2024
超芯星入驻江北新区集成电路基地,全面开启8英寸
碳化硅
单晶衬底量产
碳化硅
功率器件及其封装技术发展探讨(一)|IFWS&SSLCHINA2024
Victor Veliadis教授:加速
碳化硅
芯片和功率电子的商业化进程
哈尔滨工业大学在
碳化硅
集成光量子纠缠器件领域取得新突破
康美特庞凯敏:高可靠性
碳化硅
IGBT器件封装材料 | IFWS&SSLCHINA2024
海外首发!天岳先进300mmN型
碳化硅
衬底全新亮相
近5亿,上海林众电子
碳化硅
相关项目正式启用
【IFWS2024】
碳化硅
功率器件及其封装技术分会日程出炉
晶盛机电:8英寸
碳化硅
外延设备和光学量测设备顺利实现销售,12英寸三轴减薄抛光机拓展至国内头部封装客户
天岳先进向客户成功交付高质量低阻P型
碳化硅
衬底
【IFWS2024】
碳化硅
衬底、外延生长及其相关设备技术分会日程公布
上海汉虹申请一种单晶炉
碳化硅
炉专用KF40电动蝶阀专利
标准 |
碳化硅
单晶生长用等静压石墨等2项技术标准形成委员会草案
山东粤海金半导体取得专用
碳化硅
衬底Wafer倒角装置专利,可实现自由设计倒角形状
晶盛机电8英寸
碳化硅
外延设备和光学量测设备顺利实现销售
莱普科技
碳化硅
设备相关项目将完工
士兰集宏8英寸
碳化硅
功率器件芯片制造生产线项目预计2025年试生产
晶驰机电:
碳化硅
、金刚石、氮化铝半导体材料装备项目有望本月投产
江苏集芯申请大尺寸
碳化硅
晶体生长坩埚及生长装置专利,保证晶体中心位置和外侧边缘的生长速率相一致
国产芯片!红旗发布了首台1700V超高压
碳化硅
功率模块样品
云在上10亿
碳化硅
项目各项工作进展迅速
张北县8亿件高端
碳化硅
半导体研发基地项目建设稳步推进中
晶盛机电:产品优势体现在全产业链核心装备供应能力,半导体大硅片设备国际领先,公司高品质
碳化硅
衬底核心参数指标达到行业一流
中国6英寸
碳化硅
衬底价格暴跌,将低至每片400美元
博蓝特
碳化硅
衬底项目已投产
张北县年产8亿件高端
碳化硅
半导体研发基地项目建设“不打烊”
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