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我国首款自主碳化硅汽车之“芯”下线
首款自主碳化硅汽车芯下线
 评论 ⋅  2021-12-27 09:24
建广扩容A股朋友圈遇挫 热门碳化硅标的借壳空港股份上市告吹
 评论 ⋅  2021-12-23 19:50
中科钢研高纯碳化硅粉和智能高端装备制造项目开工
 评论 ⋅  2021-12-22 16:45
三安光电副总陈东坡：碳化硅器件在长续航新能源车型中渗透率或将达100%
 评论 ⋅  2021-12-22 16:36
又一家碳化硅功率器件厂商完成C轮亿元级融资
 评论 ⋅  2021-12-20 21:05
芯聚能总裁周晓阳：碳化硅应用于新能源汽车电机电控系统的挑战与优化思路
 评论 ⋅  2021-12-16 22:03
干货满满！IFWS 2021：碳化硅功率器件与封装应用论坛成功召开！
 评论 ⋅  2021-12-10 21:53
美国康奈尔大学教授Huili Grace XING：对抗氮化镓和碳化硅的氧化镓功率器件Ga2O3
 评论 ⋅  2021-12-10 16:42
哈尔滨工业大学赵丽丽：低成本碳化硅单晶材料产业化技术研究
 评论 ⋅  2021-12-10 14:14
复旦大学张园览：基于P区反序掺杂策略的高效碳化硅结势垒肖特基二极管的研究
复旦大学张园览高效碳化硅结势垒肖特基二极管
 评论 ⋅  2021-12-10 12:10
复旦大学特聘教授张清纯：SiC器件和模块的最新进展
复旦大学教授上海碳化硅功率器件张清纯SiC器件模块
 评论 ⋅  2021-12-10 10:39
美国电力首席执行官Victor VELIADIS教授：碳化硅大规模商业化：现状与障碍
美国电力首席北卡罗莱纳州立大学教授VictorVELIADIS碳化硅
 评论 ⋅  2021-12-10 10:15
启迪半导体研发总监钮应喜：第三代半导体碳化硅器件产业化关键技术及进展
芜湖启迪半导体钮应喜第三代半导体碳化硅器件产业化
 评论 ⋅  2021-12-10 09:35
美国俄亥俄州立大学Anant AGARWAL 教授：碳化硅芯片会在 2025-2030 年被电动汽车广泛采用的可能性探讨
美国俄亥俄州立大学教授AnantAGARWAL碳化硅芯片电动汽
 评论 ⋅  2021-12-10 09:19
第三代半导体产业乘风破浪，谁将会傲立潮头？
第三代半导体氮化镓碳化硅GaN衬底Micro-LEDCOBMiniCOB
 评论 ⋅  2021-11-30 21:05
IFWS& SSLCHINA 2021前瞻：碳化硅衬底与外延论坛最新日程出炉
 评论 ⋅  2021-11-29 11:23
IFWS& SSLCHINA 2021前瞻：碳化硅功率器件论坛最新日程出炉
 评论 ⋅  2021-11-29 10:33
露笑科技拟募资不超29.4亿加码碳化硅
 评论 ⋅  2021-11-25 16:09
年产能12万片，东尼电子卡位碳化硅半导体材料项目
 评论 ⋅  2021-11-25 16:00
露笑科技拟26亿投资碳化硅项目
 评论 ⋅  2021-11-24 15:42
Qorvo宣布收购碳化硅功率半导体制造商UnitedSiC
Qorvo收购碳化硅功率半导体制造商UnitedSiC
 评论 ⋅  2021-11-04 16:47
闻泰科技：碳化硅（SiC）产品目前已经交付了第一批晶圆和样品
 评论 ⋅  2021-11-04 15:48
丰田电装大举进军碳化硅
 评论 ⋅  2021-11-03 15:31
碳化硅芯片企业瞻芯电子完成数亿元A+和A++轮融资
 评论 ⋅  2021-11-02 16:22
日本罗姆：碳化硅半导体需求将以中国车载用途为中心增长
 评论 ⋅  2021-10-29 11:55
晶盛机电拟定增57亿扩产碳化硅及半导体材料相关设备项目
晶盛机电扩产碳化硅半导体材料设备项目
 评论 ⋅  2021-10-27 11:55
正海集团与罗姆合资公司成立，专攻碳化硅功率器件
正海集团罗姆碳化硅功率器件
 评论 ⋅  2021-10-27 11:27
正海集团与罗姆合作成立新公司 主营碳化硅功率模块业务
 评论 ⋅  2021-10-21 17:35
普兴电子石家庄项目一期明年投产 年产36万片6英寸碳化硅外延产品等
 评论 ⋅  2021-10-20 16:10
碳化硅晶圆划片技术
 评论 ⋅  2021-10-20 15:31
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