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芯粤能半导体
碳化硅
芯片制造项目通过广东省能源局节能审查
IFWS 前瞻:
碳化硅
功率电子器件日程出炉
第三代半导体
碳化硅
企业爱仕特完成超3亿元战略融资
东尼电子签订6 英寸
碳化硅
衬底合同 总额6亿元
重庆两江新区2023年首批重大产业项目开工 涉硅及
碳化硅
部件项目
Wolfspeed 与梅赛德斯-奔驰达成合作 将为后者供应
碳化硅
器件
平煤神马集团
碳化硅
半导体芯片材料成功下线
碳化硅
功率器件研发生产商宽能半导体获A轮投资
湖南株洲半导体用
碳化硅
蚀刻环项目竣工
俄亥俄州立大学的
碳化硅
MOSFET可靠性研究之短路能力
总投资约2.5亿元!德智新材半导体用
碳化硅
蚀刻环项目竣工
超芯星半导体完成亿元B轮融资 6英寸
碳化硅
衬底已量产
上海微系统所在
碳化硅
异质集成材料与光子器件领域取得进展
重大突破!科友半导体
碳化硅
跻身8吋行列,晶体无缺陷最大直径超过204毫米
碳化硅
衬底价格2022年下降了15%
浅谈
碳化硅
寿命中的挑战
产业加速扩张之下,
碳化硅
设备成入局“香饽饽”
2.25 亿美元!Wolfspeed 与某全球领先半导体企业扩展并延伸
碳化硅
晶圆供应协议
民德电子:所投资企业明年
碳化硅
外延片、
碳化硅
器件等产品都将陆续量产
电科材料新外延材料产业基地首批硅外延和
碳化硅
外延下线
东风汽车
碳化硅
功率模块将于2023年实现量产
东风汽车
碳化硅
功率模块将于2023年实现量产
东风汽车:
碳化硅
功率模块将于2023年实现量产
SiC工艺之质子注入缺陷抑制技术解决
碳化硅
层错难题
上海微系统所在硅基
碳化硅
异质集成XOI材料领域取得重要进展
晶盛机电已成功生长出8英寸
碳化硅
晶体,并建设6英寸
碳化硅
晶体研发实验线
晶盛机电:已成功生长出8英寸
碳化硅
晶体
意法半导体与Soitec就
碳化硅
衬底制造技术达成合作
意法半导体与Soitec的下个目标:8英寸
碳化硅
衬底!
小米入股飞锃半导体 后者从事
碳化硅
器件研发等业务
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页/共
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