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总投资50亿元,北方特气硅基新材料及第三代半导体材料一体化项目开工
 评论 ⋅  2024-07-02 17:21
芯华创新中心&芯未半导体碳化硅研发验证平台正式通线投产
 评论 ⋅  2024-06-26 11:28
Wolfspeed 宣布碳化硅 8 寸工厂关键性进展
 评论 ⋅  2024-06-26 10:14
东南大学微纳系统国际创新中心碳化硅高温离子激活炉采购项目公开招标公告
 评论 ⋅  2024-06-25 13:58
昕感科技6英寸硅基半导体芯片项目预计年底全面通线
 评论 ⋅  2024-06-25 13:34
世创电子新加坡20亿欧元12英寸硅晶圆厂正式开幕
 评论 ⋅  2024-06-25 11:59
昕感科技6英寸硅基半导体芯片项目预计年底全面通线
 评论 ⋅  2024-06-25 11:48
CASICON晶体大会平行论坛1：聚焦碳化硅晶体技术及其应用
 评论 ⋅  2024-06-23 19:16
安森美选址捷克共和国打造端到端碳化硅生产，供应先进功率半导体
 评论 ⋅  2024-06-21 17:59
安森美将斥资20亿美元在捷克建设垂直集成碳化硅工厂
 评论 ⋅  2024-06-21 16:44
先进封装，诺亚新启——硅能光电全新车间投产庆典隆重举行
 评论 ⋅  2024-06-21 13:12
科大立安中标安意法半导体8英寸碳化硅外延、芯片项目
 评论 ⋅  2024-06-19 18:05
士兰微电子8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目今日开工
 评论 ⋅  2024-06-18 18:34
合盛新材料受邀出席汽车&光储充与SiC技术大会，共话中国碳化硅产业发展
 评论 ⋅  2024-06-17 12:07
产能规模全球最大！比亚迪新建碳化硅工厂今年下半年投产
 评论 ⋅  2024-06-14 20:10
英飞凌居林200mm碳化硅晶圆厂第一阶段建设完成
 评论 ⋅  2024-06-14 10:01
CASICON晶体大会前瞻|中晶芯源半导体杨祥龙：碳化硅单晶衬底材料的研究进展
 评论 ⋅  2024-06-13 15:12
CASICON晶体大会前瞻|中国电子科技集团第五十五研究所李赟：碳化硅外延如何协同器件发展
 评论 ⋅  2024-06-13 14:39
沪硅产业：拟约132亿元投建集成电路用300mm硅片产能升级项目
 评论 ⋅  2024-06-12 17:13
英国公司Clas-SiC考虑在印度建设8英寸碳化硅工厂
 评论 ⋅  2024-06-12 16:37
沪硅产业132亿扩产300mm半导体硅片 携手大基金二期共筑国产大硅片新篇章
 评论 ⋅  2024-06-12 08:31
纳微发布第三代快速碳化硅MOSFETs， 促进AI数据中心功率提升，加快电动汽车充电速度
 评论 ⋅  2024-06-11 17:17
CASICON晶体大会前瞻|西安电子科技大学宋庆文：碳化硅电子器件技术若干新进展
 评论 ⋅  2024-06-11 14:34
CASICON晶体大会前瞻|中国科学院半导体研究所伍绍腾:基于异质集成晶圆键合技术的硅基材料与器件研究
 评论 ⋅  2024-06-11 14:24
CASICON晶体大会前瞻|中国科学院半导体研究所杨晓光：面向硅光集成的III-V族量子点材料与激光器
 评论 ⋅  2024-06-11 11:28
CASICON晶体大会前瞻|山东大学徐现刚：低缺陷碳化硅单晶进展及展望
 评论 ⋅  2024-06-06 15:36
总投资10亿元，氮化硅材料项目签约落地浙江桐乡
 评论 ⋅  2024-06-03 10:35
杰平方半导体碳化硅器件进入量产
 评论 ⋅  2024-05-31 14:28
科友半导体碳化硅晶体厚度突破80mm！
 评论 ⋅  2024-05-31 14:23
总投资10亿元，碳化硅半导体器件生产项目签约落户嘉善
 评论 ⋅  2024-05-31 11:41
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