新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
长电科技
芯
半导体
中国
天岳先进
华为
第三代半导体
氮化镓
首页
新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
搜索
综合排序
最多点击
最新发布
全部类别
技术
材料
产业
财经
应用
全球首片8寸
硅
光薄膜铌酸锂光电集成晶圆下线
全球首片
8寸
硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆
九峰山实验室
中晶科技:高端分立器件和超大规模集成电路用单晶
硅
片项目进展顺利,当前处于爬坡上量阶段
北方华创:碳化
硅
外延设备已实现批量销售
国基南方、55所:加速碳化
硅
MOSFET技术攻关,打造汽车电子中国“芯”
深圳第三代半导体材料产业园揭牌 重点布局6英寸碳化
硅
单晶衬底和外延生产线
碳化
硅
时代来了!SiC渗透新能源车半壁江山 第三代半导体百亿级市场拉开帷幕
芯联集成CEO赵奇:2024年碳化
硅
业务营收有望超10亿元
天岳先进:2023年营收同比大涨199.9% 导电型碳化
硅
衬底市占率全球第二
投资近20亿元,两碳化
硅
外延项目环评公示
赛达半导体年产30万片碳化
硅
外延项目环评公示
节后碳化
硅
衬底掀价格战?产业链上市公司回应来了
碳化
硅
龙头天岳先进被纳入MSCI中国A股在岸指数
宇环数控:正在积极推进碳化
硅
设备的打样和销售进程
第三代半导体碳化
硅
,2023年逆势狂奔
安森美碳化
硅
技术专家“把脉”汽车产业2024年新风向
香港科技大学开发高效结合III-V与
硅
的新集成技术 有助革新数据通信
调研机构富士经济发布报告 天岳先进导电型碳化
硅
衬底市占率全球第二
实验室成功生长出8英寸碳化
硅
单晶、2024年度科研资金超百亿元
北京大学申请碳化
硅
平面栅MOSFET器件及其制备方法专利,能够降低器件的沟道电阻
安森美2023年碳化
硅
业务收入同比增长4倍
20余年坚守创新 他为国产碳化
硅
“开路”
封顶大吉!三安半导体,碳化
硅
衬底项目B1栋
Wolfspeed 与某全球领先半导体公司扩大 150mm 碳化
硅
晶圆供应协议
芯联集成与蔚来汽车签署碳化
硅
生产供货协议
碳化
硅
功率器件公司至信微电子获深重投及深高新投投资
天岳先进:持续进行碳化
硅
单晶基础研究以提高晶体生长效率和质量
意法半导体碳化
硅
产品2023年营收同比增长超60%
晶能光电获批牵头筹建江西省技术标准创新基地(
硅
衬底半导体照明)
碳化
硅
单晶衬底的常用检测技术
金鸿新材荣获山东省省长质量奖 引领碳化
硅
行业质量标准升级
第
8
页/共
44
页
首页
下一页
上一页
尾页
联系客服
投诉反馈
顶部