首页 > 新闻资讯 > 搜索
莱普科技碳化硅设备相关项目将完工
 评论 ⋅  2024-10-21 17:32
士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目预计2025年试生产
 评论 ⋅  2024-10-21 16:54
晶驰机电：碳化硅、金刚石、氮化铝半导体材料装备项目有望本月投产
 评论 ⋅  2024-10-21 10:15
江苏集芯申请大尺寸碳化硅晶体生长坩埚及生长装置专利，保证晶体中心位置和外侧边缘的生长速率相一致
 评论 ⋅  2024-10-21 10:06
国产芯片！红旗发布了首台1700V超高压碳化硅功率模块样品
 评论 ⋅  2024-10-18 16:54
云在上10亿碳化硅项目各项工作进展迅速
 评论 ⋅  2024-10-16 16:40
张北县8亿件高端碳化硅半导体研发基地项目建设稳步推进中
 评论 ⋅  2024-10-16 15:21
晶盛机电：产品优势体现在全产业链核心装备供应能力，半导体大硅片设备国际领先，公司高品质碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流
 评论 ⋅  2024-10-16 11:34
中国6英寸碳化硅衬底价格暴跌，将低至每片400美元
 评论 ⋅  2024-10-15 12:03
博蓝特碳化硅衬底项目已投产
 评论 ⋅  2024-10-15 12:03
张北县年产8亿件高端碳化硅半导体研发基地项目建设“不打烊”
 评论 ⋅  2024-10-14 10:04
碳化硅材料厂云岭半导体完成天使轮融资
 评论 ⋅  2024-10-09 17:29
科友半导体成功实现8英寸高品质碳化硅衬底的批量制备
 评论 ⋅  2024-10-09 14:42
芯聚能碳化硅功率模块V5获海内外多家车厂定点
 评论 ⋅  2024-10-08 15:03
总投资12亿元，浙江新增高纯碳化硅粉末及籽晶生产项目
 评论 ⋅  2024-10-08 14:40
九峰山实验室再次在硅光子集成领域取得突破性进展
 评论 ⋅  2024-10-08 08:53
忱芯科技申请碳化硅功率半导体器件的驱动板和测试方法专利
 评论 ⋅  2024-09-27 20:45
总投资约5.46亿元 山西海纳半导体硅单晶生产基地项目投产
 评论 ⋅  2024-09-26 23:55
ST官宣！推出第四代 STPOWER 碳化硅 (SiC) MOSFET 技术
 评论 ⋅  2024-09-25 17:12
天长硅产科技半导体石英制品项目开工
 评论 ⋅  2024-09-23 06:37
8英寸碳化硅衬底 重庆三安项目已实现衬底厂点亮通线
 评论 ⋅  2024-09-19 15:11
天岳先进董事长：第三代半导体 需求推动碳化硅材料快速发展
 评论 ⋅  2024-09-14 12:06
EPC Power 携手 Wolfspeed，以碳化硅打造可靠的模块化电网级储能方案
 评论 ⋅  2024-09-13 11:43
芯导科技申请一种 T 型沟槽栅碳化硅 MOSFET 器件结构及其制备方法专利，提高了栅极可靠性
 评论 ⋅  2024-09-12 16:50
扬杰科技申请“一种提高可靠性能力的碳化硅二极管及其制备方法”专利，提高器件的高压 H3TRB 的可靠性
 评论 ⋅  2024-09-12 15:53
新一代半导体碳化硅上游核心材料与工艺产业化项目落户
 评论 ⋅  2024-09-11 20:45
印度首个碳化硅半导体工厂正式开工 总投资62亿卢比
 评论 ⋅  2024-09-11 15:37
英诺激光：公司已实现批量供应碳化硅退火制程的激光器
 评论 ⋅  2024-09-11 12:00
Wolfspeed推出2300V碳化硅功率模块，助力清洁能源产业提升
 评论 ⋅  2024-09-11 09:13
Wolfspeed推出创新碳化硅模块 以提高清洁能源产能
 评论 ⋅  2024-09-10 16:20
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部