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第三代半导体碳化硅专利排名
 评论 ⋅  2021-10-12 14:47
南方科技大学叶怀宇:碳化硅快充/逆变器的先进微纳金属烧结封装技术
 评论 ⋅  2021-10-09 11:04
东尼电子：目前公司碳化硅半导体材料项目主要研发6英寸导电型碳化硅衬底材料
东尼电子碳化硅半导体材料项6英寸导电型碳化硅衬底材料
 评论 ⋅  2021-09-30 11:37
110亿大硅片项目或年底打通，柘中股份8.2亿跨界控股这家材料厂商
 评论 ⋅  2021-09-27 17:24
硅晶圆业加速扩产 迎接春燕
 评论 ⋅  2021-09-26 11:56
SK集团将投资7000亿韩元以扩大碳化硅晶圆业务
 评论 ⋅  2021-09-24 14:44
北方华创碳化硅外延设备再获突破
 评论 ⋅  2021-09-24 14:25
年产值超21亿 天科合达拟建碳化硅单晶和外延片生产线
 评论 ⋅  2021-09-23 15:40
南砂晶圆碳化硅项目建设取得新进展
 评论 ⋅  2021-09-22 15:45
【CASICON 2021】中电科五十五所刘强：碳化硅MOSFET技术问题及55所产品开发进展
 评论 ⋅  2021-09-17 15:28
【CASICON 2021】南砂晶圆彭燕：碳化硅与金刚石单晶衬底技术与产业化研究
 评论 ⋅  2021-09-16 11:32
【CASICON 2021】西交利物浦大学刘雯：硅基GaN MIS-HEMT单片集成技术
 评论 ⋅  2021-09-16 11:29
CASICON 2021：2021中国（南京）功率与射频半导体技术市场应用峰会最新看点
CASICON2021南京功率射频半导体技术市场应用峰会第三代半导体氮化镓碳化硅
 评论 ⋅  2021-09-15 18:04
氮化镓晶体管和碳化硅MOSFET
 评论 ⋅  2021-09-15 15:58
【CASICON 2021】电子科技大学邓小川：极端应力下碳化硅功率MOSFET的动态可靠性研究
 评论 ⋅  2021-09-15 15:20
钛芯电子全国首发碳化硅功率芯片全应用链
 评论 ⋅  2021-09-14 15:19
【CASICON 2021】启迪半导体钮应喜：碳化硅外延装备及技术进展
 评论 ⋅  2021-09-14 10:36
CASICON 2021前瞻：碳化硅MOSFET技术问题及55所产品开发进展
 评论 ⋅  2021-09-11 06:04
CASICON 2021前瞻：碳化硅与金刚石单晶衬底技术与产业化研究
 评论 ⋅  2021-09-10 10:47
CASICON 2021前瞻：碳化硅外延装备及技术进展
芜湖启迪半导体钮应喜南京功率射频半导体应用峰会，碳化硅外延装备
 评论 ⋅  2021-09-10 10:46
碳化硅衬底厂商天岳先进科创板IPO过会
 评论 ⋅  2021-09-09 11:41
英飞凌：碳化硅扩张时点比预期更接近
 评论 ⋅  2021-09-08 15:35
半导体基础材料碳化硅（SiC）纳入工业技术创新发展五年计划
 评论 ⋅  2021-09-07 15:46
露笑科技：碳化硅项目一期预计9月底可小批量出产品
 评论 ⋅  2021-09-06 14:14
河北最大第3代半导体碳化硅单晶衬底项目在涞源投产
 评论 ⋅  2021-09-06 13:38
中欣晶圆完成33亿元B轮融资，用于12英寸硅片新产线建设
 评论 ⋅  2021-09-06 12:03
河北同光科技年产10万片碳化硅单晶衬底项目投产
 评论 ⋅  2021-09-06 11:50
露笑科技：碳化硅产业持续稳定发展 将进入产业扩张期
 评论 ⋅  2021-09-06 11:17
科锐与意法半导体扩大150mm碳化硅晶圆供应协议，价值超8亿美元
 评论 ⋅  2021-09-03 11:08
福州高意碳化硅基片项目或技改扩产
 评论 ⋅  2021-09-03 10:51
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