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温州宏丰发行3.21亿元可转债,用于碳化
硅
单晶研发项目等
法国Soitec半导体公司宣布增设生产线,用于生产创新型碳化
硅
衬底
碳化
硅
、
硅
功率器件厂商,美浦森完成近亿元A轮融资
碳化
硅
、
硅
功率器件厂商美浦森完成近亿元A轮融资,深圳创东方领投
中环股份披露:
硅
棒全部为自有产能生产,半导体
硅
片生产、功率半导体芯片等项目最新进展
京运通:碳化
硅
炉目前处于研发阶段
碳化
硅
、
硅
功率器件厂商美浦森完成近亿元A轮融资
提前预定五年产能,全球半导体
硅
片进入黄金期!
第三代半导体碳化
硅
行业深度研究报告
碳化
硅
功率器件技术综述与展望
捷捷微电:碳化
硅
器件系列产品持续研究推进过程中
山东滨州今年重点项目公布,含第三代半导体碳化
硅
项目
最新透露 | 天岳先进:公司具备设计不同尺寸碳化
硅
单晶生长炉能力
天岳先进:公司具备设计不同尺寸碳化
硅
单晶生长炉能力
美国发展高科技的机制与启示:以
硅
谷和半导体为例
碳化
硅
技术再突破 烁科晶体、晶盛机电、露笑科技迎新进展
圣永丞半导体投产 专注于
硅
材料精密部件研发与生产
业界称三星电子正研发取代碳化
硅
聚焦环的新材料 碳化硼成有力备选方案
电科材料成功研制出8英寸碳化
硅
晶体 实现小规模量产!
三安光电:
硅
基氮化镓完成约60家客户工程送样及系统验证,24家进入量产阶段
晶盛机电碳化
硅
衬底晶片生产项目落户银川
中电科二所研制出山西首片碳化
硅
芯片
总投资50亿元!年产40万片碳化
硅
半导体材料项目签约宁夏
晶盛机电:碳化
硅
外延设备已通过客户验证,已与客户形成采购意向
半导体深度:从wolfspeed发展看碳化
硅
国产化
中电科二所研制出山西省首片碳化
硅
芯片
晶盛机电:中试线产出的6英寸碳化
硅
衬底达到或者优于业内技术水平
露笑科技:6英寸碳化
硅
衬底晶片已形成销售
总投资20亿元 南京新增2个碳化
硅
项目
理想汽车将与三安半导体成立合资公司 布局碳化
硅
芯片研发
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