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圣永丞半导体投产 专注于
硅
材料精密部件研发与生产
业界称三星电子正研发取代碳化
硅
聚焦环的新材料 碳化硼成有力备选方案
电科材料成功研制出8英寸碳化
硅
晶体 实现小规模量产!
三安光电:
硅
基氮化镓完成约60家客户工程送样及系统验证,24家进入量产阶段
晶盛机电碳化
硅
衬底晶片生产项目落户银川
中电科二所研制出山西首片碳化
硅
芯片
总投资50亿元!年产40万片碳化
硅
半导体材料项目签约宁夏
晶盛机电:碳化
硅
外延设备已通过客户验证,已与客户形成采购意向
半导体深度:从wolfspeed发展看碳化
硅
国产化
中电科二所研制出山西省首片碳化
硅
芯片
晶盛机电:中试线产出的6英寸碳化
硅
衬底达到或者优于业内技术水平
露笑科技:6英寸碳化
硅
衬底晶片已形成销售
总投资20亿元 南京新增2个碳化
硅
项目
理想汽车将与三安半导体成立合资公司 布局碳化
硅
芯片研发
总投资10亿元!致瞻科技碳化
硅
项目签约浙江嘉善
露笑科技碳化
硅
长晶炉已有112台安装完毕,碳化
硅
衬底片已形成销售
国星光电:氮化镓和碳化
硅
器件已进入产业化阶段,十亿扩产产能正逐步释放
国星光电
氮化镓
碳化硅
器件
产业化
扩产
产能正
云南锗业:目前公司碳化
硅
项目、探测器级锗单晶项目处于研发阶段,研发能否成功具有不确定性
SiC器件将逐步替代传统
硅
基器件,碳化
硅
产业“得材料者得天下”
碳化
硅
的投资思考
碳化
硅
(SiC)行业研究框架:“新能半导”大时代新核“芯”
河南十四五将加快发展碳化
硅
、氮化镓、砷化镓等第三代半导体材料
天岳先进:公司募投项目主要用于生产6英寸导电型碳化
硅
衬底
河南:积极布局发展以碳化
硅
、氮化镓为重点的第三代半导体材料
国产碳化
硅
芯片厂商瞻芯电子获小鹏汽车战略融资
露笑科技6英寸导电型碳化
硅
衬底片已批量生产,产线处于产能爬坡阶段
上海
硅
酸盐所在自发凝固成型制备大尺寸/复杂形状高纯氧化铝部件方面取得新进展
硅
片厂商新一轮“鏖战”:立昂微并购补短板 沪
硅
产业35亿加码研发
博世开始量产碳化
硅
芯片,电动汽车续航里程提升6%
SEMI:2021年全球
硅
片出货量创历史新高
第
30
页/共
44
页
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