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碳化硅8英寸双线圈感应炉，恒普科技重磅发布两个新炉型
 评论 ⋅  2022-07-06 15:00
碳化硅功率器件在车载充电机 OBC中的应用简述
 评论 ⋅  2022-07-06 12:13
碳化硅百亿美元赛道，SiC器件市场规模有望迎来增速最快的三年周期
 评论 ⋅  2022-07-01 14:56
宁德时代投资碳化硅（SiC）晶片企业重投天科
 评论 ⋅  2022-06-30 15:06
宁德时代投资半导体碳化硅晶片研发商重投天科
 评论 ⋅  2022-06-30 13:21
半导体硅片发展风头正劲！
 评论 ⋅  2022-06-30 12:00
有研硅科创板IPO成功过会
 评论 ⋅  2022-06-30 09:17
新洁能拟增资8000万元控股国硅，加强功率IC／功率模块布局
 评论 ⋅  2022-06-29 16:22
新洁能拟增资8000万元控股国硅，构建集成电路领域发力平台
 评论 ⋅  2022-06-28 16:15
全球第三大硅晶圆厂环球晶圆投资50亿美元美国建厂
 评论 ⋅  2022-06-28 11:02
第三代半导体碳化硅 (SiC)产业供给吃紧！
 评论 ⋅  2022-06-27 09:41
我国早期半导体硅材料奠基人梁骏吾院士逝世，享年89岁
 评论 ⋅  2022-06-24 11:16
太原“半导体硅材料产业园”、长治“华耀集成电路生产线”等多个IC项目开工
 评论 ⋅  2022-06-23 16:29
山西海纳年产750吨6英寸半导体硅单晶生产基地开工 总投资5.46亿元
 评论 ⋅  2022-06-23 15:29
总投资5.46亿元，山西海纳半导体硅单晶生产基地项目开工
 评论 ⋅  2022-06-23 14:32
芯片产能过剩还是紧缺，上游硅片厂商怎么看？
 评论 ⋅  2022-06-23 14:23
浙江丽水中欣晶圆项目获11亿元融资，推动大尺寸半导体硅片国产化
 评论 ⋅  2022-06-23 14:11
东部高科将建设8英寸碳化硅半导体生产线
 评论 ⋅  2022-06-22 11:01
中环领先高速低功耗集成电路用高端硅基材料研发生产项目预计明年Q1投产
 评论 ⋅  2022-06-20 17:23
蔚来发布智能电动中大型SUV ES7，应用碳化硅功率模块的第二代高效电驱平台
 评论 ⋅  2022-06-16 10:45
中电化合物携手浙江大学成立联合培养实践基地，聚焦碳化硅和氮化镓材料
 评论 ⋅  2022-06-15 17:28
碳化硅“上车”开赛，诸多半导体企业开始内“卷”
 评论 ⋅  2022-06-15 08:51
博格华纳宣布携手两款超跑 供货最新800V碳化硅逆变器
 评论 ⋅  2022-06-15 07:35
生产SiC衬底片所用设备100%国产化！露笑科技募资加码碳化硅项目获批复
 评论 ⋅  2022-06-13 21:51
湖南德智新材料半导体用碳化硅蚀刻环项目完成主体工程建设，将于明年初投产
 评论 ⋅  2022-06-13 17:31
华为公布量子芯片新专利，若实现商用或革新当下硅基芯片技术
 评论 ⋅  2022-06-13 10:21
德智新材料半导体用碳化硅蚀刻环项目完成主体工程建设 预计明年初投产
 评论 ⋅  2022-06-10 14:12
基本半导体完成C2轮融资，汽车级碳化硅功率模块封装产线已进入量产阶段
 评论 ⋅  2022-06-08 11:32
碳化硅功率器件头部企业基本半导体宣布完成C2轮融资
 评论 ⋅  2022-06-08 10:05
立昂微拟募资 33.9亿元 用于12英寸半导体硅外延片等项目
 评论 ⋅  2022-06-07 17:23
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