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宇泉半导体年产165万只碳化
硅
功率模块项目投产
国内首个6.5千伏碳化
硅
器件及高功率密度电力电子变压器通过技术鉴定
CASICON晶体大会前瞻 |江苏通用半导体巩铁建:碳化
硅
晶锭剥离工艺应用
安意法半导体8英寸碳化
硅
外延、芯片项目(生活服务设施区)全面封顶,8月将实现点亮投产
高纯纳米粉体、
硅
碳负极材料及装备制造生产基地项目签约
吕坚院士团队 l 3D打印莫来石增强的碳化
硅
气凝胶复合材料
芯联集成8英寸碳化
硅
工程批已顺利下线
晶盛机电:在功率半导体领域,先后成功研发8英寸及12英寸常压
硅
外延生长设备并实现销售
晶盛机电调研记录:功率半导体设备进展、碳化
硅
衬底产能布局及进展、主要客户
大全能源半导体级多晶
硅
项目首批产品顺利出炉
合盛
硅
业:正在推进8英寸碳化
硅
衬底量产
我国首台新型智能重载电力机车下线,全球首创大功率碳化
硅
变流器!
上半年订单大幅增长,光谷企业明年量产1.6T
硅
光模块
中国碳化
硅
疯狂降价致美台厂商股价下跌;
总投资10亿元,化合物半导体碳化
硅
材料和固废综合利用砷化镓衬底项目签约
国内首款!2Tb/s三维集成
硅
光芯粒成功出样
南京大学成功研发出大尺寸碳化
硅
激光切片设备与技术
总投资8.3亿元,江苏天科合达碳化
硅
晶片二期扩产项目即将竣工
500吨碳化
硅
半导体粉体生产线成功达产
年产40万片,江西或再添一碳化
硅
项目
南京大学成功研发出大尺寸碳化
硅
激光切片设备与技术
日本中央玻璃:进军液相法8英寸碳化
硅
衬底
厚度达100 mm! 碳化
硅
单晶生长取得新进展
CSPSD 2024论坛1:聚焦
硅
基、化合物功率器件设计及集成应用发展
汉阴县年产1200吨半导体
硅
靶及加工项目签约
总投资超14亿元,麦斯克电子年产360万片8英寸
硅
外延片项目封顶
总投资约28亿元,鑫华半导体年产10000吨电子级多晶
硅
项目竣工
罗姆旗下SiCrystal与意法半导体新签协议,扩大碳化
硅
衬底供应
CSPSD 2024成都前瞻|芯粤能半导体相奇:大规模碳化
硅
功率器件制造探索
新阳
硅
密完成超亿元B轮融资,专注于半导体湿法制程电镀设备研发
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9
页/共
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页
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