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碳化硅功率器件及其封装技术（二）|IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-12-10 15:02
超芯星入驻江北新区集成电路基地，全面开启8英寸碳化硅单晶衬底量产
 评论 ⋅  2024-12-09 17:06
碳化硅功率器件及其封装技术发展探讨（一）|IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-12-09 11:40
Victor Veliadis教授：加速碳化硅芯片和功率电子的商业化进程
 评论 ⋅  2024-12-06 15:09
哈尔滨工业大学在碳化硅集成光量子纠缠器件领域取得新突破
 评论 ⋅  2024-12-06 10:51
中欣晶圆12英寸BCD硅片产品取得技术突破
 评论 ⋅  2024-11-29 11:57
康美特庞凯敏：高可靠性碳化硅IGBT器件封装材料 | IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-28 14:15
投资10亿！大全半导体1000吨半导体硅基材料项目试生产
 评论 ⋅  2024-11-26 17:13
295亿元！海东红狮硅基新材料项目计划于2025投产！
 评论 ⋅  2024-11-25 11:09
海外首发！天岳先进300mmN型碳化硅衬底全新亮相
 评论 ⋅  2024-11-14 09:11
近5亿，上海林众电子碳化硅相关项目正式启用
 评论 ⋅  2024-11-12 19:04
投资18.66亿元！年产612吨半导体级硅烷特气项目开工
 评论 ⋅  2024-11-07 19:53
【IFWS2024】碳化硅功率器件及其封装技术分会日程出炉
 评论 ⋅  2024-11-07 10:01
晶盛机电：8英寸碳化硅外延设备和光学量测设备顺利实现销售，12英寸三轴减薄抛光机拓展至国内头部封装客户
 评论 ⋅  2024-11-06 14:31
天岳先进向客户成功交付高质量低阻P型碳化硅衬底
 评论 ⋅  2024-11-06 14:03
【IFWS2024】 碳化硅衬底、外延生长及其相关设备技术分会日程公布
 评论 ⋅  2024-11-05 16:32
晶盛机电：实现8-12英寸半导体大硅片设备的国产化突破
 评论 ⋅  2024-11-05 14:32
上海汉虹申请一种单晶炉碳化硅炉专用KF40电动蝶阀专利
 评论 ⋅  2024-11-04 11:50
英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆，突破技术极限并提高能效
 评论 ⋅  2024-10-30 19:37
英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆，突破技术极限并提高能效
 评论 ⋅  2024-10-30 09:51
标准 | 碳化硅单晶生长用等静压石墨等2项技术标准形成委员会草案
 评论 ⋅  2024-10-29 16:31
山东粤海金半导体取得专用碳化硅衬底Wafer倒角装置专利，可实现自由设计倒角形状
 评论 ⋅  2024-10-29 11:35
晶盛机电8英寸碳化硅外延设备和光学量测设备顺利实现销售
 评论 ⋅  2024-10-28 16:37
莱普科技碳化硅设备相关项目将完工
 评论 ⋅  2024-10-21 17:32
士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目预计2025年试生产
 评论 ⋅  2024-10-21 16:54
晶驰机电：碳化硅、金刚石、氮化铝半导体材料装备项目有望本月投产
 评论 ⋅  2024-10-21 10:15
江苏集芯申请大尺寸碳化硅晶体生长坩埚及生长装置专利，保证晶体中心位置和外侧边缘的生长速率相一致
 评论 ⋅  2024-10-21 10:06
国产芯片！红旗发布了首台1700V超高压碳化硅功率模块样品
 评论 ⋅  2024-10-18 16:54
云在上10亿碳化硅项目各项工作进展迅速
 评论 ⋅  2024-10-16 16:40
张北县8亿件高端碳化硅半导体研发基地项目建设稳步推进中
 评论 ⋅  2024-10-16 15:21
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