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全球首条产线！英诺赛科苏州8英寸硅基氮化镓芯片产线正式大规模投产
英诺赛科苏州半导体汾湖高新区奠基仪式
 评论 ⋅  2021-06-07 13:59
露笑科技合肥碳化硅工厂，已开始设备安装调试
 评论 ⋅  2021-06-02 14:22
总投资6.3亿元！瀚天天成碳化硅二期项目主体封顶，哈勃投资持股4.6%
 评论 ⋅  2021-06-02 13:08
又一国产碳化硅玩家闯关科创板
 评论 ⋅  2021-06-02 11:35
国产碳化硅衬底厂商山东天岳科创板IPO获受理
 评论 ⋅  2021-06-01 17:49
募资20亿元投建碳化硅项目 山东天岳科创板IPO获受理
 评论 ⋅  2021-06-01 16:46
电能股份重组方案出炉 加码硅基模拟半导体芯片业务
 评论 ⋅  2021-06-01 10:41
河南半导体硅片企业闯关IPO！拟募资8亿元投建新生产线
麦斯克电子材料麦斯克创业板IPO深交所
 评论 ⋅  2021-05-28 15:43
募资8亿元建设半导体硅片项目，麦斯克创业板IPO获受理
 评论 ⋅  2021-05-27 11:02
突破碳化硅“卡脖子”技术！年产5000片中科汉韵SiC器件项目通线
 评论 ⋅  2021-05-27 10:10
晶盛机电董事长曹建伟：近年开始布局碳化硅业务
 评论 ⋅  2021-05-25 16:12
到2027年，氮化镓和碳化硅功率半导体市场预计将超过45亿美元
GaNSiC功率半导体
 评论 ⋅  2021-05-25 16:01
李士颜：第三代半导体碳化硅高压领域的前行者
李士颜第三代半导体碳化硅高压领域
 评论 ⋅  2021-05-25 15:48
意法半导体“单片多硅技术”历史成就荣获著名的IEEE里程碑奖
 评论 ⋅  2021-05-24 11:47
中国科大在硅基半导体量子芯片的自旋调控上取得重要进展
 评论 ⋅  2021-05-21 10:46
石家庄六大重点工程出炉，将加快6英寸碳化硅外延、氮化镓外延、12英寸硅外延量产化进程
 评论 ⋅  2021-05-19 17:44
投资83.92亿元 金瑞泓微电子集成电路用12英寸硅片项目签约衢州
 评论 ⋅  2021-05-19 10:52
晶盛机电：12英寸单晶硅生长炉及部分加工设备已实现批量销售
 评论 ⋅  2021-05-19 10:39
乌兰察布氟硅电子新材料基地暨南大微电子材料项目开工
 评论 ⋅  2021-05-19 10:37
2021年陕西重点建设项目出炉：奕斯伟硅产业基地、三星12英寸闪存芯片项目上榜
 评论 ⋅  2021-05-18 16:26
集成电路用12英寸硅片项目签约衢州 总投资约84亿元
 评论 ⋅  2021-05-18 11:48
AMD计划未来几年向格罗方德采购价值16亿美元硅晶圆
 评论 ⋅  2021-05-17 13:07
东芝开发碳化硅功率模块新封装技术 提高可靠性并减小尺寸
 评论 ⋅  2021-05-12 14:19
东芝发布碳化硅（SiC）功率模块新技术
 评论 ⋅  2021-05-11 17:35
总投资近100亿元，中环股份集成电路用大直径硅片项目二期启动
 评论 ⋅  2021-05-10 15:39
环球晶圆预计硅晶圆强劲需求将持续到2023年
 评论 ⋅  2021-05-07 09:31
第三代半导体碳化硅单晶衬底企业同光晶体完成D轮融资
第三代半导体碳化硅单晶衬底同光晶体D轮融资
 评论 ⋅  2021-05-06 16:04
年收300亿 量产400G硅光模块 推出国内首台3.2T CPO 工作样机，它是亨通
 评论 ⋅  2021-04-30 13:49
研究发现硅或为光子信息处理最强大的材料
 评论 ⋅  2021-04-30 12:46
【研究报告】中金公司：新能源车全球普及加速，碳化硅产业落地迎机遇
研究报告中金公司新能源车碳化硅产业落地
 评论 ⋅  2021-04-29 14:59
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