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安森美与大众汽车集团就下一代电动汽车的碳化
硅
(SiC)技术达成战略协议
派恩杰半导体、晟光
硅
研、北科天绘、耀宇视芯四家企业获新一轮融资
意法半导体拟投资约40亿美元 用于扩产12英寸晶圆及碳化
硅
山东有研艾斯半导体材料有限公司12英寸集成电路用大
硅
片产业化项目FMCS系统(二次)公开招标公告
Wolfspeed计划与 采埃孚合作,在德国萨尔州建碳化
硅
半导体工厂
从基础到应用碳化
硅
晶体研制获突破
意法半导体CEO:客户需求强劲将扩增碳化
硅
产能
有研
硅
成功开发8英寸区熔
硅
单晶
国产碳化
硅
外延片供应商天域股份开启上市辅导
碳化
硅
衬底公司乾晶半导体完成亿元Pre-A轮融资
日本电子零件制造商Resonac拟将碳化
硅
功率半导体部件产量增至5倍
晶睿电子2023年将开展碳化
硅
外延片业务
英飞凌科扩大与碳化
硅
(SiC)供应商的合作
芯粤能半导体碳化
硅
芯片制造项目通过广东省能源局节能审查
IFWS 前瞻:碳化
硅
功率电子器件日程出炉
9亿元人民控股集团高端
硅
基芯片封装项目开工
第三代半导体碳化
硅
企业爱仕特完成超3亿元战略融资
东尼电子签订6 英寸碳化
硅
衬底合同 总额6亿元
立昂微拟11.3亿元增资金瑞泓,加码“年产180万片12英寸半导体
硅
外延片项目”
DISCO推出新型自动研磨机,可加工8英寸的
硅
和SiC晶圆
重庆两江新区2023年首批重大产业项目开工 涉
硅
及碳化
硅
部件项目
Wolfspeed 与梅赛德斯-奔驰达成合作 将为后者供应碳化
硅
器件
平煤神马集团碳化
硅
半导体芯片材料成功下线
碳化
硅
功率器件研发生产商宽能半导体获A轮投资
湖南株洲半导体用碳化
硅
蚀刻环项目竣工
俄亥俄州立大学的碳化
硅
MOSFET可靠性研究之短路能力
总投资约2.5亿元!德智新材半导体用碳化
硅
蚀刻环项目竣工
超芯星半导体完成亿元B轮融资 6英寸碳化
硅
衬底已量产
上海微系统所在碳化
硅
异质集成材料与光子器件领域取得进展
山东有研艾斯半导体材料有限公司12英寸集成电路用大
硅
片产业化项目FMCS系统公开招标公告
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