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中国电科（山西）碳化硅材料产业基地（二期）项目最新进展
中国电科山西碳化硅材料产业基地二期碳化硅材料
 评论 ⋅  2024-01-08 11:29
“探秘”车规级碳化硅芯片制造企业芯粤能
芯粤能6英寸碳化硅芯片车规级碳化硅功率半导体
 评论 ⋅  2024-01-08 10:50
首个由石墨烯制成的功能半导体问世 电子迁移率是硅的10倍
 评论 ⋅  2024-01-05 15:47
乾晶半导体与中宜创芯签署战略合作协议，碳化硅等方面开展务实合作
乾晶半导体中宜创芯碳化硅
 评论 ⋅  2024-01-05 14:19
天岳先进宗艳民：行业将超预期高速发展，已具备8英寸碳化硅衬底量产先发优势
天岳先进8英寸碳化硅衬底量产
 评论 ⋅  2024-01-05 14:16
石墨烯芯片制造领域，重要里程碑→
碳化硅超高迁移率半导体外延石墨烯
 评论 ⋅  2024-01-05 13:55
山东大学彭燕、徐现刚团队在面向大功率高效散热GaN器件用金刚石-碳化硅复合衬底的进展
金刚石SiCGaN衬底
 评论 ⋅  2024-01-04 09:28
沪硅产业拟91亿元投建半导体硅片材料生产基地
 评论 ⋅  2024-01-03 15:30
天岳先进：已形成山东济南、上海临港、山东济宁碳化硅半导体材料生产基地
天岳先进碳化硅半导体材料生产基地衬底688234
 评论 ⋅  2024-01-03 11:31
山东粤海金成功研制出8英寸导电型碳化硅单晶与衬底片
高盟新材300200.SZ半导体材料粤海金碳化硅单晶衬底片8英寸
 评论 ⋅  2024-01-02 17:22
总投资8.3亿！徐州天科合达碳化硅晶片二期扩产项目封顶
徐州经开区天科合达碳化硅晶片二期扩产项目
 评论 ⋅  2023-12-31 09:50
长光华芯：拟向惟清半导体转让部分设备以用于双方共同开展碳化硅项目的建设
 评论 ⋅  2023-12-29 16:08
中国科学院半导体所伍绍腾：基于12英寸硅衬底的红外锗锡LED发光器件研究
 评论 ⋅  2023-12-29 15:28
重大突破！第三代半导体在宁加速布局
第三代半导体硅基氮化镓外延片中电科碳化硅外延片
 评论 ⋅  2023-12-29 09:55
小米发布 800V 碳化硅高压平台：最高电压 871V，电池续航可超 1000km
 评论 ⋅  2023-12-28 14:36
富士电机将在3年内投资2000亿日元用于碳化硅产线建设
日本富士电机半导体碳化硅
 评论 ⋅  2023-12-28 13:56
清纯半导体完成数亿元Pre-B轮融资
清纯半导体Pre-B轮融资碳化硅功率芯片SiCMOSFET
 评论 ⋅  2023-12-28 13:50
中车新能源汽车SiC电驱产品突破百万台大关
中车新能源汽车发动机碳化硅三电电驱
 评论 ⋅  2023-12-27 21:49
2023年中国科学院“年度创新人物“丨陈小龙：国产化碳化硅晶片的开路人
 评论 ⋅  2023-12-27 17:12
芯联集成总经理赵奇：第三代半导体进入“战国时代”
芯联集成第三代半导体产业春秋时代战国时代碳化硅
 评论 ⋅  2023-12-27 12:01
碳化硅芯片设计公司至信微电子获数千万元A轮融资
碳化硅芯片设计至信微电子A轮融资
 评论 ⋅  2023-12-27 11:18
阳光电源王昊：碳化硅功率器件在新能源电能变换中的应用和挑战
 评论 ⋅  2023-12-22 16:52
意法半导体与理想汽车签署碳化硅长期供货协议，助力 800V 平台
 评论 ⋅  2023-12-22 10:51
晶盛机电旗下公司6-8英寸导电型碳化硅晶片正加速量产
晶盛机电晶瑞电子6-8英寸导电型碳化硅晶片
 评论 ⋅  2023-12-21 16:42
IFWS 2023│九峰山实验室袁俊：新型碳化硅沟槽器件技术研究进展
 评论 ⋅  2023-12-21 10:42
重要突破！全国产化碳化硅功率模块的构网型储能变流器发布
国产化碳化硅功率模块变流器储能国电南自中国电科
 评论 ⋅  2023-12-20 19:17
IFWS 2023│国瑞升苑亚斐：碳化硅衬底材料研磨抛光耗材和工艺技术
 评论 ⋅  2023-12-20 16:26
晶盛机电：公司碳化硅生长设备为自研自用
晶盛机电碳化硅生长
 评论 ⋅  2023-12-19 13:41
IFWS 2023│西安交通大学王来利：碳化硅功率半导体多芯片封装技术
 评论 ⋅  2023-12-19 11:35
IFWS 2023│科友半导体赵丽丽：8英寸碳化硅衬底产业化进展
 评论 ⋅  2023-12-19 11:05
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