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CASICON 2023深圳前瞻 |爱发科王禹：碳化硅功率器件制造工艺设备技术进展
 评论 ⋅  2023-09-28 11:49
精进电动：2024年上半年公司碳化硅控制器会进入量产
 评论 ⋅  2023-09-28 11:25
“大规模上车”在即，碳化硅产能仍待“狂飙”
 评论 ⋅  2023-09-28 11:19
CASICON 2023深圳前瞻 |大连理工大学王德君教授：碳化硅栅氧技术及未来挑战
 评论 ⋅  2023-09-27 15:00
晶升股份：碳化硅仍处于爆发式增长的前期，真正高峰还未到来
 评论 ⋅  2023-09-26 16:25
CASICON 2023深圳前瞻 |南方科技大学叶怀宇：碳化硅器件封装工艺研发
 评论 ⋅  2023-09-26 11:39
晶升股份：公司判断碳化硅8英寸全面应用还需2年左右时间
 评论 ⋅  2023-09-26 10:05
麦迪科技与宇泽半导体签订单晶硅片采购协议 预计协议金额合计约21.25亿元
 评论 ⋅  2023-09-26 10:05
谱析光晶完成Pre-B轮融资，进一步完善碳化硅生产基地建设
 评论 ⋅  2023-09-26 09:35
中国电科（山西）碳化硅材料产业基地（二 期）加速建设 预计2025年投产
 评论 ⋅  2023-09-25 11:49
大族激光：第三代半导体技术方面，碳化硅激光切片设备正在持续推进与行业龙头客户合作
 评论 ⋅  2023-09-25 11:01
天岳先进：实现了从2英寸到8英寸完全自主扩径，将助力英飞凌向8英寸碳化硅晶圆过渡
 评论 ⋅  2023-09-21 15:50
我国首所空天信息大学获批 将助力碳化硅材料、高功率芯片等领域技术进步
 评论 ⋅  2023-09-21 15:32
上汽高端纯电SUV智己LS6发布 首款搭载准900V双碳化硅高性能平台
 评论 ⋅  2023-09-19 17:11
东尼电子：8英寸碳化硅衬底处于研发验证阶段，已有小批量订单
 评论 ⋅  2023-09-19 16:58
捷佳伟创国内首台完全自主研发的电子级硅芯清洗设备下线
 评论 ⋅  2023-09-12 16:14
三安半导体推出650V-1700V宽电压范围的SiC MOSFET，发布8英寸碳化硅衬底！
 评论 ⋅  2023-09-08 19:46
天岳先进：公司在8英寸碳化硅衬底上已具备量产能力已实现小批量销售
 评论 ⋅  2023-09-06 10:04
意法半导体将为汽车T1厂博格华纳供应碳化硅MOSFET器件
 评论 ⋅  2023-09-05 21:14
三菱电机：集中精力开发12英寸硅晶圆和8英寸碳化硅晶圆
 评论 ⋅  2023-09-04 11:16
天岳先进：碳化硅半导体产业的发展进入快车道，行业对衬底需求持续旺盛
 评论 ⋅  2023-08-30 10:59
英伟达扩充非台积电供应链 传联电硅中介层产能增加两倍至1万片/月
 评论 ⋅  2023-08-25 10:54
有研硅：主要用于高压IGBT的8英寸区熔硅片已进入客户验证阶段
 评论 ⋅  2023-08-25 10:14
天岳先进又斩获碳化硅衬底大单
 评论 ⋅  2023-08-25 09:49
鑫华半导体1500吨硅基电子特气项目开工
 评论 ⋅  2023-08-24 14:51
800V平台碳化硅上车的N大挑战
 评论 ⋅  2023-08-23 17:07
内蒙古鑫华半导体超28亿元一万吨多晶硅项目预计2024年底全部达产
 评论 ⋅  2023-08-23 11:36
多氟多：未来规划量产碳化硅粉、氟氮混合气等可用于第三代半导体的材料 市场前景广阔
 评论 ⋅  2023-08-23 11:05
需求旺盛 碳化硅量产步伐加快 　
 评论 ⋅  2023-08-23 11:02
鑫环十万吨颗粒硅项目、鑫华一万吨半导体级多晶硅项目传来新进展！
 评论 ⋅  2023-08-23 09:42
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