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传中国碳化
硅
衬底价格正快速下降 国际市场不变
精进电动:2024年计划开始量产出口欧洲的碳化
硅
控制器
希尔电子碳化
硅
功率器件已逐步量产,新项目厂房下半年将投用
嘉兴斯达、山西烁科、合盛
硅
业三家企业SiC项目即将投产/试产
CASA立项《碳化
硅
单晶生长用等静压石墨》标准
机构:今年全球
硅
晶圆总面积出货量将增长5%
芯联集成与理想汽车签订战略协议 将在在碳化
硅
领域展开全面战略合作
全球首片8寸
硅
光薄膜铌酸锂光电集成晶圆下线
全球首片
8寸
硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆
九峰山实验室
中晶科技:高端分立器件和超大规模集成电路用单晶
硅
片项目进展顺利,当前处于爬坡上量阶段
北方华创:碳化
硅
外延设备已实现批量销售
国基南方、55所:加速碳化
硅
MOSFET技术攻关,打造汽车电子中国“芯”
深圳第三代半导体材料产业园揭牌 重点布局6英寸碳化
硅
单晶衬底和外延生产线
碳化
硅
时代来了!SiC渗透新能源车半壁江山 第三代半导体百亿级市场拉开帷幕
芯联集成CEO赵奇:2024年碳化
硅
业务营收有望超10亿元
天岳先进:2023年营收同比大涨199.9% 导电型碳化
硅
衬底市占率全球第二
投资近20亿元,两碳化
硅
外延项目环评公示
赛达半导体年产30万片碳化
硅
外延项目环评公示
节后碳化
硅
衬底掀价格战?产业链上市公司回应来了
碳化
硅
龙头天岳先进被纳入MSCI中国A股在岸指数
宇环数控:正在积极推进碳化
硅
设备的打样和销售进程
第三代半导体碳化
硅
,2023年逆势狂奔
安森美碳化
硅
技术专家“把脉”汽车产业2024年新风向
香港科技大学开发高效结合III-V与
硅
的新集成技术 有助革新数据通信
调研机构富士经济发布报告 天岳先进导电型碳化
硅
衬底市占率全球第二
实验室成功生长出8英寸碳化
硅
单晶、2024年度科研资金超百亿元
北京大学申请碳化
硅
平面栅MOSFET器件及其制备方法专利,能够降低器件的沟道电阻
安森美2023年碳化
硅
业务收入同比增长4倍
20余年坚守创新 他为国产碳化
硅
“开路”
封顶大吉!三安半导体,碳化
硅
衬底项目B1栋
Wolfspeed 与某全球领先半导体公司扩大 150mm 碳化
硅
晶圆供应协议
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