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碳化
硅
供需紧缺,晶圆、功率器件头部上市公司加速布局
英飞凌:2030年末将在全球碳化
硅
市场份额占比30%
东尼电子:碳化
硅
衬底材料是公司未来大力发展的方向之一
世界最大碳化
硅
生产线在韩竣工
盘点国内SiC碳化
硅
衬底公司
中芯集成联手车企“朋友圈” 正式成立碳化
硅
运营平台芯联动力
安森美韩国富川碳化
硅
工厂扩建正式落成,年产能上限将突破一百万片
三安光电:碳化
硅
新进展 8英寸衬底准量产
中国碳化
硅
晶圆产能突破,预计2024年占全球50%份额
预计:2024年中国碳化
硅
晶圆在全球的占比有望达到50%
现代汽车、起亚与英飞凌签署功率半导体长期供货协议
英飞凌
现代汽车
起亚
碳化硅
SiC
硅
Si
功率半导体
上海
硅
酸盐所碳化
硅
陶瓷增材制造研究获进展
科友半导体自产首批8英寸碳化
硅
衬底下线
晶能光电:
硅
衬底GaN材料应用大有可为
总投资34.57亿元!新增年产70万片 6-8 英寸碳化
硅
单晶衬底项目
乾晶半导体(衢州)碳化
硅
衬底项目中试线主厂房举行结顶
山东首条12英寸集成电路用大
硅
片生产线通线
杰平方半导体宣布启动香港首间碳化
硅
SiC先进垂直整合晶圆厂项目
香港科技园公司与杰平方半导体签署合作备忘录 启动香港首间碳化
硅
SiC先进垂直整合晶圆厂项目
安世半导体与京瓷安施合作生产650V碳化
硅
整流二极管模块
忱芯科技宣布完成亿元战略融资,助力碳化
硅
ATE产品全球化征程
上海
硅
酸盐所在碳化
硅
陶瓷增材制造研究方面取得新进展
中国平煤神马集团年产2000吨碳化
硅
第三代半导体粉体产品正式下线
CASICON 2023深圳前瞻 |爱发科王禹:碳化
硅
功率器件制造工艺设备技术进展
精进电动:2024年上半年公司碳化
硅
控制器会进入量产
“大规模上车”在即,碳化
硅
产能仍待“狂飙”
CASICON 2023深圳前瞻 |大连理工大学王德君教授:碳化
硅
栅氧技术及未来挑战
晶升股份:碳化
硅
仍处于爆发式增长的前期,真正高峰还未到来
CASICON 2023深圳前瞻 |南方科技大学叶怀宇:碳化
硅
器件封装工艺研发
晶升股份:公司判断碳化
硅
8英寸全面应用还需2年左右时间
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